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C1608X6S1E474K080AB

C1608X6S1E474K080AB

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0603 25V 0.47uF X6S 10% T: 0.8mm

0.47 µF ±10% 25V 陶瓷器 X6S 0603(1608 公制)


得捷:
CAP CER 0.47UF 25V X6S 0603


立创商城:
470nF ±10% 25V


贸泽:
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0603 25V 0.47uF X6S 10% T: 0.8mm


艾睿:
Cap Ceramic 0.47uF 25V X6S 10% SMD 0603 105°C T/R


C1608X6S1E474K080AB中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 25.0 V

电容 470 nF

容差 ±10 %

电介质特性 X6S

工作温度Max 105 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 25 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 1608

封装 0603

外形尺寸

长度 1.6 mm

宽度 0.8 mm

高度 0.8 mm

封装公制 1608

封装 0603

厚度 0.8 mm

物理参数

材质 X6S/-55℃~+105℃

介质材料 Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 105℃

其他

产品生命周期 Not Recommended for New Designs

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 4000

制造应用 Commercial Grade, 通用

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

C1608X6S1E474K080AB引脚图与封装图
C1608X6S1E474K080AB引脚图

C1608X6S1E474K080AB引脚图

C1608X6S1E474K080AB封装图

C1608X6S1E474K080AB封装图

C1608X6S1E474K080AB封装焊盘图

C1608X6S1E474K080AB封装焊盘图

在线购买C1608X6S1E474K080AB
型号 制造商 描述 购买
C1608X6S1E474K080AB TDK 东电化 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0603 25V 0.47uF X6S 10% T: 0.8mm 搜索库存
替代型号C1608X6S1E474K080AB
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: C1608X6S1E474K080AB

品牌: TDK 东电化

封装: 1608 470nF 10per 25V X6S

当前型号

多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0603 25V 0.47uF X6S 10% T: 0.8mm

当前型号

型号: C1608X6S1E474M080AB

品牌: 东电化

封装: 1608 470nF 20per 25V X6S

类似代替

0603 470nF ±20% 25V X6S

C1608X6S1E474K080AB和C1608X6S1E474M080AB的区别