额定电压DC 10.0 V
电容 1.5 µF
容差 ±10 %
电介质特性 X6S
额定电压 10 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 1608
封装 0603
长度 1.60 mm
宽度 0.80 mm
高度 0.8 mm
封装公制 1608
封装 0603
厚度 800 µm
材质 X6S/-55℃~+105℃
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 105℃
产品生命周期 Production Not Recommended for New Design
包装方式 Cut Tape CT
最小包装 4000
制造应用 通用, Commercial Grade
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
C1608X6S1A155K080AB引脚图
C1608X6S1A155K080AB封装图
C1608X6S1A155K080AB封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
---|---|---|---|
C1608X6S1A155K080AB | TDK 东电化 | 0603 1.5uF ±10% 10V X6S | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
---|---|---|---|---|
型号: C1608X6S1A155K080AB 品牌: TDK 东电化 封装: 1608 1.5uF 10V 10per | 当前型号 | 0603 1.5uF ±10% 10V X6S | 当前型号 | |
型号: C1608X6S0J155M080AB 品牌: 东电化 封装: 1608 1.5uF 6.3V 20per | 功能相似 | 0603 1.5uF ±20% 6.3V X6S | C1608X6S1A155K080AB和C1608X6S0J155M080AB的区别 | |
型号: C1608X6S1C155K080AC 品牌: 东电化 封装: 1608 1.5uF 10per 16V X6S | 功能相似 | 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0603 16V 1.5uF X6S 10% T: 0.8mm | C1608X6S1A155K080AB和C1608X6S1C155K080AC的区别 |