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CC0603KRX5R5BB106

CC0603KRX5R5BB106

数据手册.pdf
Yageo(国巨) 被动器件

材质:X5R

MLCC-多层陶瓷器


欧时:
MLCC Commercial 0603 ±10% X5R 6.3V 10uF


得捷:
CAP CER 10UF 6.3V X5R 0603


立创商城:
10uF ±10% 6.3V


贸泽:
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 10uF 10% 6.3V


艾睿:
Cap Ceramic 10uF 6.3V X5R 10% Pad SMD 0603 85°C T/R


Chip1Stop:
Cap Ceramic 10uF 6.3V X5R 10% SMD 0603 85C Paper T/R


TME:
Capacitor: ceramic; MLCC; 10uF; 6.3V; X5R; ±10%; SMD; 0603


Verical:
Cap Ceramic 10uF 6.3V X5R 10% Pad SMD 0603 85C T/R


CC0603KRX5R5BB106中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 6.30 V

工作电压 6.3 V

电容 10 µF

容差 ±10 %

无卤素状态 Halogen Free

电介质特性 X5R

产品系列 HC

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -55 ℃

精度 ±10 %

额定电压 6.3 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 1608

封装 0603

外形尺寸

长度 1.6 mm

宽度 0.8 mm

高度 0.8 mm

封装公制 1608

封装 0603

厚度 0.8 mm

物理参数

材质 X5R/-55℃~+85℃

工作温度 -55℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 4000

制造应用 通用

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

CC0603KRX5R5BB106引脚图与封装图
CC0603KRX5R5BB106引脚图

CC0603KRX5R5BB106引脚图

在线购买CC0603KRX5R5BB106
型号 制造商 描述 购买
CC0603KRX5R5BB106 Yageo 国巨 材质:X5R 搜索库存
替代型号CC0603KRX5R5BB106
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: CC0603KRX5R5BB106

品牌: Yageo 国巨

封装: 0603 10uF 6.3V 10per

当前型号

材质:X5R

当前型号

型号: CL10A106KQ8NNNC

品牌: 三星

封装: 0603 10µF 6.3V ±10%

类似代替

Samsung 0603 C0G/X5R MLCC 系列卷装高度可靠的容差,可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围:从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括:HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机; 调谐器(产品代码 C 适合)。 对于特殊用途,如军事、医药、航空、汽车设备应,应遵守特殊规格 ### 陶瓷表面安装 0603

CC0603KRX5R5BB106和CL10A106KQ8NNNC的区别

型号: C1608X5R0J106K080AB

品牌: 东电化

封装: 1608 10uF 6.3V 10per

功能相似

TDK  C1608X5R0J106K080AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 10 µF, ± 10%, X5R, 6.3 V, 0603 [1608 公制]

CC0603KRX5R5BB106和C1608X5R0J106K080AB的区别

型号: C1608X5R0J106K

品牌: 东电化

封装: 1608 10uF 6.3V 10per

功能相似

Cap Ceramic 10uF 6.3V X5R 10% SMD 0603 85℃ T/R

CC0603KRX5R5BB106和C1608X5R0J106K的区别