CGB4B1X6S1C225M055AC
数据手册.pdfTDK(东电化)
被动器件
CGB4B1X6S1C225M055AC中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 16 V
电容 2.2 µF
容差 ±20 %
工作温度Max 105 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 16 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 0805
外形尺寸
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
高度 0.55 mm
封装 0805
厚度 0.5 mm
物理参数
材质 X6S/-55℃~+105℃
工作温度 -55℃ ~ 105℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 4000
制造应用 Commercial Grade, 通用
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
CGB4B1X6S1C225M055AC引脚图与封装图 
CGB4B1X6S1C225M055AC引脚图
CGB4B1X6S1C225M055AC封装图
CGB4B1X6S1C225M055AC封装焊盘图
在线购买CGB4B1X6S1C225M055AC
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| CGB4B1X6S1C225M055AC | TDK 东电化 | 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT CGB 0805 16V 2.2uF X6S 20% T: 0.55mm | 搜索库存 |
替代型号CGB4B1X6S1C225M055AC
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： CGB4B1X6S1C225M055AC 品牌： TDK 东电化 封装： LFBGA 2.2uF 20per 16V | 当前型号 | 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT CGB 0805 16V 2.2uF X6S 20% T: 0.55mm | 当前型号 |
| 型号： CGB4B1X6S1C225K055AC 品牌： 东电化 封装： 0805 2.2uF 16V 10per | 类似代替 | 0805 2.2uF ±10% 16V X6S | CGB4B1X6S1C225M055AC和CGB4B1X6S1C225K055AC的区别 |
| 型号： CGB4B3X6S0J225M055AB 品牌： 东电化 封装： 0805 2.2uF 20per 6.3V | 功能相似 | 0805 2.2uF ±20% 6.3V X6S | CGB4B1X6S1C225M055AC和CGB4B3X6S0J225M055AB的区别 |
| 型号： CGB4B3X6S1A225M055AB 品牌： 东电化 封装： 0805 2.2uF 10V 20per | 功能相似 | 0805 2.2uF ±20% 10V X6S | CGB4B1X6S1C225M055AC和CGB4B3X6S1A225M055AB的区别 |