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C3216X7R1C475K085AB

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TDK(东电化) 被动器件

TDK C 型 1206 系列 X7R 电介质TDK 推出 1206 系列陶瓷多层电容器。 这些多层电容器带有可确保卓越的机械强度和可靠性的单片结构，适用于各种商用级应用，包括电源电路和 LED 显示器。 这些陶瓷多层电容器因其低 ESL 和极佳的频率特性而出名，可允许非常符合理论值的电路设计。**特点和优势：** • 高电容，采用能使用多个更薄陶瓷电介质层的精密技术 • 由于低 ESR，低自加热且耐高纹波 ### 1206 系列组件是商用级，用于一般应用，包括：• 一般电子设备 • 移动通信设备 • 电源电路 • 办公自动化设备 • TV • LED 显示器 • 服务器 • PC • 笔记本 ### 1206 系列C0G NP0 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。

C 型 1206 系列 X7R 电介质

TDK 推出 1206 系列陶瓷多层器。 这些多层电容器带有可确保卓越的机械强度和可靠性的单片结构，适用于各种商用级应用，包括电源电路和 LED 显示器。 这些陶瓷多层电容器因其低 ESL 和极佳的频率特性而出名，可允许非常符合理论值的电路设计。

**特点和优势：**

• 高电容，采用能使用多个更薄陶瓷电介质层的精密技术

• 由于低 ESR，低自加热且耐高纹波

### 1206 系列组件是商用级，用于一般应用，包括：

• 一般电子设备

• 移动通信设备

• 电源电路

• 办公自动化设备

• TV

• LED 显示器

• 服务器

• PC

• 笔记本

C3216X7R1C475K085AB中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 16.0 V

电容 4.7 µF

容差 ±10 %

电介质特性 X7R

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 16 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 3216

封装 1206

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 1.60 mm

高度 0.85 mm

封装公制 3216

封装 1206

厚度 850 µm

物理参数

材质 X7R/-55℃~+125℃

介质材料 Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±15 %

其他

产品生命周期 Production Not Recommended for New Design

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 4000

制造应用 Please refer to Part No., for Automotive use., Commercial Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

C3216X7R1C475K085AB引脚图与封装图
C3216X7R1C475K085AB引脚图

C3216X7R1C475K085AB引脚图

C3216X7R1C475K085AB封装图

C3216X7R1C475K085AB封装图

C3216X7R1C475K085AB封装焊盘图

C3216X7R1C475K085AB封装焊盘图

在线购买C3216X7R1C475K085AB
型号 制造商 描述 购买
C3216X7R1C475K085AB TDK 东电化 TDK C 型 1206 系列 X7R 电介质 TDK 推出 1206 系列陶瓷多层电容器。 这些多层电容器带有可确保卓越的机械强度和可靠性的单片结构，适用于各种商用级应用，包括电源电路和 LED 显示器。 这些陶瓷多层电容器因其低 ESL 和极佳的频率特性而出名，可允许非常符合理论值的电路设计。 **特点和优势：** • 高电容，采用能使用多个更薄陶瓷电介质层的精密技术 • 由于低 ESR，低自加热且耐高纹波 ### 1206 系列组件是商用级，用于一般应用，包括： • 一般电子设备 • 移动通信设备 • 电源电路 • 办公自动化设备 • TV • LED 显示器 • 服务器 • PC • 笔记本 ### 1206 系列 C0G NP0 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。 搜索库存
替代型号C3216X7R1C475K085AB
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号： C3216X7R1C475K085AB

品牌： TDK 东电化

封装： 3216 4.7uF 16V 10per

当前型号

TDK C 型 1206 系列 X7R 电介质TDK 推出 1206 系列陶瓷多层电容器。 这些多层电容器带有可确保卓越的机械强度和可靠性的单片结构，适用于各种商用级应用，包括电源电路和 LED 显示器。 这些陶瓷多层电容器因其低 ESL 和极佳的频率特性而出名，可允许非常符合理论值的电路设计。**特点和优势：** • 高电容，采用能使用多个更薄陶瓷电介质层的精密技术 • 由于低 ESR，低自加热且耐高纹波 ### 1206 系列组件是商用级，用于一般应用，包括：• 一般电子设备 • 移动通信设备 • 电源电路 • 办公自动化设备 • TV • LED 显示器 • 服务器 • PC • 笔记本 ### 1206 系列C0G NP0 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。

当前型号

型号： C3216X7R1C475M085AB

品牌： 东电化

封装： 3216 4.7uF 16V 20per

类似代替

1206 4.7uF ±20% 16V X7R

C3216X7R1C475K085AB和C3216X7R1C475M085AB的区别

型号： C3216X7R1C475K160AB

品牌： 东电化

封装： 3216 4.7uF 16V 10per

功能相似

TDK  C3216X7R1C475K160AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 4.7 µF, ± 10%, X7R, 16 V, 1206 [3216 公制]

C3216X7R1C475K085AB和C3216X7R1C475K160AB的区别

型号： C3216X7R1C475M160AB

品牌： 东电化

封装： 3216 4.7uF 16V 20per

功能相似

TDK  C3216X7R1C475M160AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 4.7 µF, 16 V, ± 20%, X7R, C Series 新

C3216X7R1C475K085AB和C3216X7R1C475M160AB的区别