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C2012X5R1E225M125AC

C2012X5R1E225M125AC

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

陶瓷电容, 2.2UF, 25V, X5R, 20%,

2.2µF ±20% 25V Ceramic Capacitor X5R 0805 2012 Metric


得捷:
CAP CER 2.2UF 25V X5R 0805


e络盟:
陶瓷电容, 2.2UF, 25V, X5R, 20%,


艾睿:
Cap Ceramic 2.2uF 25V X5R 20% Pad SMD 0805 85°C Low ESR T/R


Verical:
Cap Ceramic 2.2uF 25V X5R 20% Pad SMD 0805 85C Low ESR T/R


Newark:
# TDK  C2012X5R1E225M125AC  SMD Multilayer Ceramic Capacitor, 0805 [2012 Metric], 2.2 µF, 25 V, ± 20%, X5R, C Series


Electro Sonic:
Cap Ceramic 2.2uF 25V X5R 20% SMD 0805 85°C T/R


C2012X5R1E225M125AC中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 25.0 V

电容 2.2 µF

容差 ±20 %

电介质特性 X5R

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 25 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 2

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2.00 mm

宽度 1.25 mm

高度 1.25 mm

封装公制 2012

封装 0805

厚度 1.25 mm

物理参数

材质 X5R/-55℃~+85℃

介质材料 Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 3000

制造应用 通用, for Automotive use., Please refer to Part No., Commercial Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC版本 2015/06/15

C2012X5R1E225M125AC引脚图与封装图
C2012X5R1E225M125AC引脚图

C2012X5R1E225M125AC引脚图

C2012X5R1E225M125AC封装图

C2012X5R1E225M125AC封装图

C2012X5R1E225M125AC封装焊盘图

C2012X5R1E225M125AC封装焊盘图

在线购买C2012X5R1E225M125AC
型号 制造商 描述 购买
C2012X5R1E225M125AC TDK 东电化 陶瓷电容, 2.2UF, 25V, X5R, 20%, 搜索库存
替代型号C2012X5R1E225M125AC
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号： C2012X5R1E225M125AC

品牌： TDK 东电化

封装： 2012 2.2uF 25V 20per

当前型号

陶瓷电容, 2.2UF, 25V, X5R, 20%,

当前型号

型号： C2012X5R0J225M/1.25

品牌： 东电化

封装： 2.2F ±20% 6.3V X5R

类似代替

CAP CER 2.2uF 6.3V X5R 0805

C2012X5R1E225M125AC和C2012X5R0J225M/1.25的区别

型号： C2012X5R1C225M125AA

品牌： 东电化

封装： 2012 2.2uF 16V 20per

功能相似

0805 2.2uF ±20% 16V X5R

C2012X5R1E225M125AC和C2012X5R1C225M125AA的区别

型号： TMK212BJ225MG-T

品牌： 太诱

封装： 0805 2.2µF 25V ±20%

功能相似

0805 2.2uF ±20% 25V X5R

C2012X5R1E225M125AC和TMK212BJ225MG-T的区别