额定电压DC 10 V
电容 2.2 µF
容差 ±20 %
额定电压 10 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
高度 0.5 mm
封装公制 2012
封装 0805
厚度 0.5 mm
材质 -B/-25℃~+85℃
工作温度 -25℃ ~ 85℃
产品生命周期 Active
包装方式 Cut Tape CT
最小包装 4000
制造应用 Commercial Grade, 通用
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
CGB4B3JB1A225M055AB引脚图
CGB4B3JB1A225M055AB封装图
CGB4B3JB1A225M055AB封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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CGB4B3JB1A225M055AB | TDK 东电化 | 0805 2.2uF ±20% 10V -B | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: CGB4B3JB1A225M055AB 品牌: TDK 东电化 封装: 0805 2.2uF 10V 20per | 当前型号 | 0805 2.2uF ±20% 10V -B | 当前型号 | |
型号: CGB4B3JB1A225K055AB 品牌: 东电化 封装: 0805 2.2uF 10per 10V | 类似代替 | 0805 2.2uF ±10% 10V -B | CGB4B3JB1A225M055AB和CGB4B3JB1A225K055AB的区别 | |
型号: CGB4B1JB1E225K055AC 品牌: 东电化 封装: 0805 2.2uF 25V 10per | 功能相似 | 0805 2.2uF ±10% 25V -B | CGB4B3JB1A225M055AB和CGB4B1JB1E225K055AC的区别 | |
型号: CGB4B3JB1C225M055AB 品牌: 东电化 封装: 0805 2.2uF 16V 20per | 功能相似 | 0805 2.2uF ±20% 16V -B | CGB4B3JB1A225M055AB和CGB4B3JB1C225M055AB的区别 |