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C1608X5R1V334M080AB

C1608X5R1V334M080AB

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

0603 330nF ±20% 35V X5R

±20% 35V 陶瓷器 X5R 0603(1608 公制)


得捷:
CAP CER 0.33UF 35V X5R 0603


立创商城:
330nF ±20% 35V


贸泽:
Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 0603 0.33uF 35volts X5R 20%


艾睿:
Cap Ceramic 0.33uF 35V X5R 20% SMD 0603 85°C T/R


C1608X5R1V334M080AB中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 35.0 V

电容 330 nF

容差 ±20 %

电介质特性 X5R

额定电压 35 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 1608

封装 0603

外形尺寸

长度 1.60 mm

宽度 800 µm

高度 0.8 mm

封装公制 1608

封装 0603

厚度 800 µm

物理参数

材质 X5R/-55℃~+85℃

介质材料 Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Not Recommended for New Designs

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 4000

制造应用 Please refer to Part No., 通用, for Automotive use., Commercial Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

C1608X5R1V334M080AB引脚图与封装图
C1608X5R1V334M080AB引脚图

C1608X5R1V334M080AB引脚图

C1608X5R1V334M080AB封装图

C1608X5R1V334M080AB封装图

C1608X5R1V334M080AB封装焊盘图

C1608X5R1V334M080AB封装焊盘图

在线购买C1608X5R1V334M080AB
型号 制造商 描述 购买
C1608X5R1V334M080AB TDK 东电化 0603 330nF ±20% 35V X5R 搜索库存
替代型号C1608X5R1V334M080AB
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: C1608X5R1V334M080AB

品牌: TDK 东电化

封装: 1608 330nF 20per 35V X5R

当前型号

0603 330nF ±20% 35V X5R

当前型号

型号: C1608X5R1V334K080AB

品牌: 东电化

封装: 1608 330nF 10per 35V X5R

类似代替

0603 330nF ±10% 35V X5R

C1608X5R1V334M080AB和C1608X5R1V334K080AB的区别

型号: C1608X5R1H334K080AB

品牌: 东电化

封装: 1608 330nF 50V 10per

功能相似

TDK  C1608X5R1H334K080AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.33 µF, ± 10%, X5R, 50 V, 0603 [1608 公制]

C1608X5R1V334M080AB和C1608X5R1H334K080AB的区别

型号: C1608X5R1H334M080AB

品牌: 东电化

封装: 1608 330nF 50V 20per

功能相似

C 系列 0603 330 nF 50 V ±20% 容差 X5R 表面贴装 多层陶瓷电容

C1608X5R1V334M080AB和C1608X5R1H334M080AB的区别