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C0805C223M5RACTU

C0805C223M5RACTU

数据手册.pdf

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 22000 pF, 50 V, 0805 [2012 公制], ± 20%, X7R, C系列KEMET

KEMET公司的X7R介质最高工作温度为125°C, 被认为是"温度稳定". X7R介质是Class II材料. 该类的元件是固定的陶瓷介质, 适用于旁路或去耦应用, 或用于频率鉴别电路, 其中Q与电容值的稳定性并不重要. X7R相对于时间与电压的表现可预测电容变化, 并且电容值受环境温度影响较小. -55°C至+ 125°C, 电容值变化限制在±15%.

C0805C223M5RAC7800

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工作温度范围为-55°C至+ +125°C
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电容值范围包括: E24十进制值, 10pF至47pF
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DC额定电压6.3V至250V
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可选外壳尺寸: EIA 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 1808, 1812, 1825, 2220与2225
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温度稳定介质
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无铅 Pb, RoHS和REACH合规
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温度稳定介质
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Lead Pb-free, RoHS, and REACH Compliant
C0805C223M5RACTU中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 50.0 V

绝缘电阻 45.455 GΩ

电容 22000 pF

容差 ±20 %

电介质特性 X7R

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 50 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

引脚间距 0.75 mm

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 2 mm

高度 0.78 mm

封装公制 2012

封装 0805

引脚间距 0.75 mm

物理参数

介质材料 Ceramic

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

制造应用 旁通,去耦

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准

C0805C223M5RACTU引脚图与封装图
C0805C223M5RACTU引脚图

C0805C223M5RACTU引脚图

C0805C223M5RACTU封装图

C0805C223M5RACTU封装图

C0805C223M5RACTU封装焊盘图

C0805C223M5RACTU封装焊盘图

在线购买C0805C223M5RACTU
型号 制造商 描述 购买
C0805C223M5RACTU KEMET Corporation 基美 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 22000 pF, 50 V, 0805 [2012 公制], ± 20%, X7R, C系列KEMET 搜索库存
替代型号C0805C223M5RACTU
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: C0805C223M5RACTU

品牌: KEMET Corporation 基美

封装: 0805 22nF 50V 20per

当前型号

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 22000 pF, 50 V, 0805 [2012 公制], ± 20%, X7R, C系列KEMET

当前型号

型号: C0805C223M5RACTM

品牌: 基美

封装: 0805 22nF 20per 50V X7R

类似代替

Cap Ceramic 0.022uF 50V X7R 20% SMD 0805 125℃ T/R

C0805C223M5RACTU和C0805C223M5RACTM的区别

型号: 0805Y0500223MXT

品牌: Syfer Technology

封装:

类似代替

Cap Ceramic 0.022uF 50V X7R 20% Pad SMD 0805 FlexiTerm 125℃ T/R

C0805C223M5RACTU和0805Y0500223MXT的区别

型号: C0805C223M5RAC

品牌: 基美

封装: 0805 22nF 20per 50V X7R

类似代替

0805 22nF ±20% 50V X7R

C0805C223M5RACTU和C0805C223M5RAC的区别