![C2012X5R1A475M085AC](https://image.ruidan.com/images/ics/ic_56/chanpintu/c2012x5r1a475m085ac-fmaJb8jE-eqXLDB3bq.png)
额定电压DC 10.0 V
电容 4.70 µF
容差 ±20 %
电介质特性 X5R
额定电压 10 V
安装方式 Surface Mount
引脚数 2
封装公制 2012
封装 0805
长度 2.00 mm
宽度 1.25 mm
高度 0.85 mm
封装公制 2012
封装 0805
厚度 850 µm
材质 X5R/-55℃~+85℃
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 85℃
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 4000
制造应用 Commercial Grade, Please refer to Part No., for Automotive use., 通用
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
![C2012X5R1A475M085AC引脚图](https://image.ruidan.com/images/ics/ic_56/yinjiaotu/c2012x5r1a475m085ac-fmaJb8jE-BZBwPnNkq.png)
C2012X5R1A475M085AC引脚图
![C2012X5R1A475M085AC封装图](https://image.ruidan.com/images/ics/ic_56/fengzhuangtu/c2012x5r1a475m085ac-202006052w-2qpMaADKo.png)
C2012X5R1A475M085AC封装图
![C2012X5R1A475M085AC封装焊盘图](https://image.ruidan.com/images/ics/ic_56/hanpantu/c2012x5r1a475m085ac-202006052w-nqQyBOnBq.png)
C2012X5R1A475M085AC封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
---|---|---|---|
C2012X5R1A475M085AC | TDK 东电化 | 0805 4.7uF ±20% 10V X5R | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
---|---|---|---|---|
型号: C2012X5R1A475M085AC 品牌: TDK 东电化 封装: 2012 4.7uF 20per 10V X5R | 当前型号 | 0805 4.7uF ±20% 10V X5R | 当前型号 | |
型号: C2012X5R1A475K085AC 品牌: 东电化 封装: 2012 4.7uF 10V 10per | 类似代替 | TDK C2012X5R1A475K085AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 4.7 µF, ± 10%, X5R, 10 V, 0805 [2012 公制] | C2012X5R1A475M085AC和C2012X5R1A475K085AC的区别 | |
型号: C2012X5R1A475M060AB 品牌: 东电化 封装: 2012 4.7uF 10V 20per | 类似代替 | 0805 4.7uF ±20% 10V X5R | C2012X5R1A475M085AC和C2012X5R1A475M060AB的区别 | |
型号: C2012X5R1A475K060AB 品牌: 东电化 封装: 2012 4.7uF 10per 10V X5R | 类似代替 | 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT FACTORY NOT ACCEPTING ORDERS | C2012X5R1A475M085AC和C2012X5R1A475K060AB的区别 |