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C2012X5R1A475M060AB

C2012X5R1A475M060AB

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

0805 4.7uF ±20% 10V X5R

±20% 10V 陶瓷器 X5R 0805(2012 公制)


得捷:
CAP CER 4.7UF 10V X5R 0805


艾睿:
Cap Ceramic 4.7uF 10V X5R 20% SMD 0805 85°C T/R


安富利:
Cap Ceramic 4.7uF 10V X5R 20% SMD 0805 85°C Punched Paper T/R


Verical:
Cap Ceramic 4.7uF 10V X5R 20% Pad SMD 0805 85C Low ESR T/R


C2012X5R1A475M060AB中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 10.0 V

电容 4.7 µF

容差 ±20 %

电介质特性 X5R

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 10 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2.00 mm

宽度 1.25 mm

高度 0.6 mm

封装公制 2012

封装 0805

厚度 600 µm

物理参数

材质 X5R/-55℃~+85℃

介质材料 Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Production Not Recommended for New Design

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 4000

制造应用 通用, for Automotive use., Please refer to Part No., Commercial Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

C2012X5R1A475M060AB引脚图与封装图
C2012X5R1A475M060AB引脚图

C2012X5R1A475M060AB引脚图

C2012X5R1A475M060AB封装图

C2012X5R1A475M060AB封装图

C2012X5R1A475M060AB封装焊盘图

C2012X5R1A475M060AB封装焊盘图

在线购买C2012X5R1A475M060AB
型号 制造商 描述 购买
C2012X5R1A475M060AB TDK 东电化 0805 4.7uF ±20% 10V X5R 搜索库存
替代型号C2012X5R1A475M060AB
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: C2012X5R1A475M060AB

品牌: TDK 东电化

封装: 2012 4.7uF 10V 20per

当前型号

0805 4.7uF ±20% 10V X5R

当前型号

型号: C2012X5R1A475M085AC

品牌: 东电化

封装: 2012 4.7uF 20per 10V X5R

类似代替

0805 4.7uF ±20% 10V X5R

C2012X5R1A475M060AB和C2012X5R1A475M085AC的区别

型号: C2012X5R0J475M125AA

品牌: 东电化

封装: 2012 4.7uF 6.3V 20per

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TDK  C2012X5R0J475M125AA  陶瓷电容, 4.7uF, 6.3V, X5R, 0805

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