C1608X5R1E225K080AB
数据手册.pdfTDK(东电化)
被动器件
C1608X5R1E225K080AB中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 25 V
电容 2.2 µF
容差 ±10 %
电介质特性 X5R
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -55 ℃
精度 ±10 %
额定电压 25 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 1608
封装 0603
外形尺寸
长度 1.6 mm
宽度 0.8 mm
高度 0.8 mm
封装公制 1608
封装 0603
厚度 0.8 mm
物理参数
材质 X5R/-55℃~+85℃
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 85℃
温度系数 ±15 %
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 4000
制造应用 Power Management, 工业, Industrial, 便携式器材, 通用, Consumer Electronics, Portable Devices, 电源管理, Commercial Grade, 消费电子产品
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15
C1608X5R1E225K080AB引脚图与封装图 
C1608X5R1E225K080AB引脚图
C1608X5R1E225K080AB封装图
C1608X5R1E225K080AB封装焊盘图
在线购买C1608X5R1E225K080AB
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| C1608X5R1E225K080AB | TDK 东电化 | TDK C1608X5R1E225K080AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 2.2 µF, ± 10%, X5R, 25 V, 0603 [1608 公制] | 搜索库存 |
替代型号C1608X5R1E225K080AB
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： C1608X5R1E225K080AB 品牌： TDK 东电化 封装： 1608 2.2uF 25V 10per | 当前型号 | TDK C1608X5R1E225K080AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 2.2 µF, ± 10%, X5R, 25 V, 0603 [1608 公制] | 当前型号 |
| 型号： GRM188R61E225KA12D 品牌： 村田 封装： 0603 2.2uF 25V 10per | 功能相似 | MURATA GRM188R61E225KA12D 多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 2.2 µF, ± 10%, X5R, 25 V, 0603 [1608 公制] | C1608X5R1E225K080AB和GRM188R61E225KA12D的区别 |
| 型号： C1608X5R1C225M080AB 品牌： 东电化 封装： 1608 2.2uF 16V 20per | 功能相似 | TDK C1608X5R1C225M080AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 2.2 µF, ± 20%, X5R, 16 V, 0603 [1608 公制] 新 | C1608X5R1E225K080AB和C1608X5R1C225M080AB的区别 |
| 型号： CL10A225KA8NNNC 品牌： 三星 封装： 0603 2.2µF 25V ±10% | 功能相似 | CL10 系列 0603 2.2 uF 25 V X5R ±10% 容差 多层陶瓷电容 | C1608X5R1E225K080AB和CL10A225KA8NNNC的区别 |