
额定电压DC 10 V
电容 2.2 µF
容差 ±10 %
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 10 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 1608
封装 0603
长度 1.6 mm
宽度 0.8 mm
高度 0.8 mm
封装公制 1608
封装 0603
厚度 0.8 mm
材质 X5R/-55℃~+85℃
工作温度 -55℃ ~ 85℃
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 4000
制造应用 汽车级, Automotive Grade
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free

CGA3E3X5R1A225K080AB引脚图

CGA3E3X5R1A225K080AB封装图

CGA3E3X5R1A225K080AB封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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CGA3E3X5R1A225K080AB | TDK 东电化 | 0603 2.2uF ±10% 10V X5R | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: CGA3E3X5R1A225K080AB 品牌: TDK 东电化 封装: 0603 2.2uF 10per 10V | 当前型号 | 0603 2.2uF ±10% 10V X5R | 当前型号 | |
型号: 0603X225K100CG 品牌: 台湾华科 封装: | 类似代替 | Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 10V, 10% +Tol, 10% -Tol, X5R, 15% TC, 2.2uF, Surface Mount, 0603, CHIP, ROHS COMPLIANT | CGA3E3X5R1A225K080AB和0603X225K100CG的区别 | |
型号: GRM188R61A225KE34D 品牌: 村田 封装: 0603 2.2uF 10V 10per | 功能相似 | MURATA GRM188R61A225KE34D 多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 2.2 µF, ± 10%, X5R, 10 V, 0603 [1608 公制] | CGA3E3X5R1A225K080AB和GRM188R61A225KE34D的区别 |