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CGB3B3X5R1A225K055AB

CGB3B3X5R1A225K055AB

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

0603 2.2uF ±10% 10V X5R

2.2 µF ±10% 10V 陶瓷器 X5R 0603(1608 公制)


得捷:
CAP CER 2.2UF 10V X5R 0603


立创商城:
2.2uF ±10% 10V


贸泽:
Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT CGB3B3X5R1A225KT000N


艾睿:
Cap Ceramic 2.2uF 10V X5R 10% SMD 0603 85


安富利:
Cap Ceramic 2.2uF 10V X5R 10% SMD 0603 85°C T/R


CGB3B3X5R1A225K055AB中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 10 V

电容 2.2 µF

容差 ±10 %

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min 55 ℃

额定电压 10 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 1608

封装 0603

外形尺寸

长度 1.6 mm

宽度 0.8 mm

高度 0.55 mm

封装公制 1608

封装 0603

厚度 0.5 mm

物理参数

材质 X5R/-55℃~+85℃

工作温度 -55℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 4000

制造应用 通用, Commercial Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

CGB3B3X5R1A225K055AB引脚图与封装图
CGB3B3X5R1A225K055AB引脚图

CGB3B3X5R1A225K055AB引脚图

CGB3B3X5R1A225K055AB封装图

CGB3B3X5R1A225K055AB封装图

CGB3B3X5R1A225K055AB封装焊盘图

CGB3B3X5R1A225K055AB封装焊盘图

在线购买CGB3B3X5R1A225K055AB
型号 制造商 描述 购买
CGB3B3X5R1A225K055AB TDK 东电化 0603 2.2uF ±10% 10V X5R 搜索库存
替代型号CGB3B3X5R1A225K055AB
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: CGB3B3X5R1A225K055AB

品牌: TDK 东电化

封装: 0603 2.2uF 10V 10per

当前型号

0603 2.2uF ±10% 10V X5R

当前型号

型号: C1608X5R1A225M080AC

品牌: 东电化

封装: 1608 2.2uF 10V 20per

类似代替

TDK  C1608X5R1A225M080AC  陶瓷电容, 2.2uF, 10V, X5R, 0603

CGB3B3X5R1A225K055AB和C1608X5R1A225M080AC的区别

型号: C1608X5R1A225K080AC

品牌: 东电化

封装: 1608 2.2uF 10V 10per

类似代替

TDK  C1608X5R1A225K080AC  陶瓷电容, 2.2uF, 10V, X5R, 0603

CGB3B3X5R1A225K055AB和C1608X5R1A225K080AC的区别

型号: CGB3B3X5R1A225M055AB

品牌: 东电化

封装: 0603 2.2uF 20per 10V

类似代替

0603 2.2uF ±20% 10V X5R

CGB3B3X5R1A225K055AB和CGB3B3X5R1A225M055AB的区别