额定电压DC 35 V
电容 0.15 µF
容差 ±10 %
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 35 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 1608
封装 0603
长度 1.6 mm
宽度 0.8 mm
高度 0.8 mm
封装公制 1608
封装 0603
厚度 0.8 mm
材质 X7R/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 4000
制造应用 汽车级, Automotive Grade
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
CGA3E3X7R1V154K080AB引脚图
CGA3E3X7R1V154K080AB封装图
CGA3E3X7R1V154K080AB封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
---|---|---|---|
CGA3E3X7R1V154K080AB | TDK 东电化 | 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT CGA 0603 35V 0.15uF X7R 10% AEC-Q200 | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
---|---|---|---|---|
型号: CGA3E3X7R1V154K080AB 品牌: TDK 东电化 封装: 0603 150nF 35V 10per | 当前型号 | 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT CGA 0603 35V 0.15uF X7R 10% AEC-Q200 | 当前型号 | |
型号: CGA3E3X7R1V154M080AB 品牌: 东电化 封装: 0603 150nF 20per 35V | 类似代替 | 0603 150nF ±20% 35V X7R | CGA3E3X7R1V154K080AB和CGA3E3X7R1V154M080AB的区别 | |
型号: CGA3E3X7R1H154K080AB 品牌: 东电化 封装: 150nF 50V 10per | 功能相似 | TDK CGA3E3X7R1H154K080AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.15 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制] | CGA3E3X7R1V154K080AB和CGA3E3X7R1H154K080AB的区别 | |
型号: C1608X7R1V154K080AB 品牌: 东电化 封装: 1608 150nF 10per 35V X7R | 功能相似 | 0603 150nF ±10% 35V X7R | CGA3E3X7R1V154K080AB和C1608X7R1V154K080AB的区别 |