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CGA3E3X7R1V154K080AB

CGA3E3X7R1V154K080AB

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT CGA 0603 35V 0.15uF X7R 10% AEC-Q200

0.15µF ±10% 35V Ceramic Capacitor X7R 0603 1608 Metric


得捷:
CAP CER 0.15UF 35V X7R 0603


立创商城:
150nF ±10% 35V


贸泽:
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT CGA 0603 35V 0.15uF X7R 10% AEC-Q200


艾睿:
Cap Ceramic 0.15uF 35V X7R 10% SMD 0603 125°C Automotive T/R


安富利:
Cap Ceramic 0.15uF 35V X7R 10% SMD 0603 125°C Punched Paper T/R


CGA3E3X7R1V154K080AB中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 35 V

电容 0.15 µF

容差 ±10 %

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 35 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 1608

封装 0603

外形尺寸

长度 1.6 mm

宽度 0.8 mm

高度 0.8 mm

封装公制 1608

封装 0603

厚度 0.8 mm

物理参数

材质 X7R/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 4000

制造应用 汽车级, Automotive Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

CGA3E3X7R1V154K080AB引脚图与封装图
CGA3E3X7R1V154K080AB引脚图

CGA3E3X7R1V154K080AB引脚图

CGA3E3X7R1V154K080AB封装图

CGA3E3X7R1V154K080AB封装图

CGA3E3X7R1V154K080AB封装焊盘图

CGA3E3X7R1V154K080AB封装焊盘图

在线购买CGA3E3X7R1V154K080AB
型号 制造商 描述 购买
CGA3E3X7R1V154K080AB TDK 东电化 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT CGA 0603 35V 0.15uF X7R 10% AEC-Q200 搜索库存
替代型号CGA3E3X7R1V154K080AB
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: CGA3E3X7R1V154K080AB

品牌: TDK 东电化

封装: 0603 150nF 35V 10per

当前型号

多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT CGA 0603 35V 0.15uF X7R 10% AEC-Q200

当前型号

型号: CGA3E3X7R1V154M080AB

品牌: 东电化

封装: 0603 150nF 20per 35V

类似代替

0603 150nF ±20% 35V X7R

CGA3E3X7R1V154K080AB和CGA3E3X7R1V154M080AB的区别

型号: CGA3E3X7R1H154K080AB

品牌: 东电化

封装: 150nF 50V 10per

功能相似

TDK  CGA3E3X7R1H154K080AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.15 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]

CGA3E3X7R1V154K080AB和CGA3E3X7R1H154K080AB的区别

型号: C1608X7R1V154K080AB

品牌: 东电化

封装: 1608 150nF 10per 35V X7R

功能相似

0603 150nF ±10% 35V X7R

CGA3E3X7R1V154K080AB和C1608X7R1V154K080AB的区别