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C1206C225K4PACTU

C1206C225K4PACTU

数据手册.pdf

C1206 系列Kemet C1206 系列 X5R 和 X7R 电介质贴片电容器,具有高最大工作温度。 电子元件、组件与材料协会 EIA 将电介质归类为 II 类材料。 这个分类的元件为固定的陶瓷电介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或用于电容特性的 Q 和稳定性不太重要的频率鉴别电路。无铅,符合 RoHS 和 REACH 标准 温度稳定的电介质 非极性 无光泽镀锡端接 ### 1206 系列C0G NP0 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。

C1206 系列

Kemet C1206 系列 X5R 和 X7R 电介质贴片器,具有高最大工作温度。 电子元件、组件与材料协会 EIA 将电介质归类为 II 类材料。 这个分类的元件为固定的陶瓷电介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或用于电容特性的 Q 和稳定性不太重要的频率鉴别电路。

无铅,符合 RoHS 和 REACH 标准

温度稳定的电介质

非极性

无光泽镀锡端接


立创商城:
2.2uF ±10% 16V


得捷:
CAP CER 2.2UF 16V X5R 1206


欧时:
### C1206 系列Kemet C1206 系列 X5R 和 X7R 电介质贴片电容器,具有高最大工作温度。 电子元件、组件与材料协会 EIA 将电介质归类为 II 类材料。 这个分类的元件为固定的陶瓷电介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或用于电容特性的 Q 和稳定性不太重要的频率鉴别电路。无铅,符合 RoHS 和 REACH 标准 温度稳定的电介质 非极性 无光泽镀锡端接 ### 1206 系列C0G NP0 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。


贸泽:
Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 16volts 2.2uF X5R 10%


e络盟:
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 2.2 µF, 16 V, 1206 [3216 公制], ± 10%, X5R, C系列KEMET


艾睿:
Cap Ceramic 2.2uF 16V X5R 10% Pad SMD 1206 85°C T/R


Allied Electronics:
1206 C 2.2uF Ceramic Multilayer Capacitor, 16 VDC, +85degC, X5R Dielec, +/-10%


安富利:
Cap Ceramic 2.2uF 16V X5R 10% SMD 1206 85°C Plastic T/R


Verical:
Cap Ceramic 2.2uF 16V X5R 10% Pad SMD 1206 85C T/R


Newark:
# KEMET  C1206C225K4PACTU  SMD Multilayer Ceramic Capacitor, 1206 [3216 Metric], 2.2 µF, 16 V, ± 10%, X5R, C Series


C1206C225K4PACTU中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 16 V

绝缘电阻 45 MΩ

电容 2.2 µF

容差 ±10 %

电介质特性 X5R

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 16 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 2

封装公制 3216

封装 1206

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 1.6 mm

高度 0.9 mm

封装公制 3216

封装 1206

物理参数

介质材料 Ceramic

工作温度 -55℃ ~ 85℃

温度系数 ±15 %

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

制造应用 通用

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC版本 2015/06/15

C1206C225K4PACTU引脚图与封装图
C1206C225K4PACTU引脚图

C1206C225K4PACTU引脚图

C1206C225K4PACTU封装图

C1206C225K4PACTU封装图

C1206C225K4PACTU封装焊盘图

C1206C225K4PACTU封装焊盘图

在线购买C1206C225K4PACTU
型号 制造商 描述 购买
C1206C225K4PACTU KEMET Corporation 基美 C1206 系列 Kemet C1206 系列 X5R 和 X7R 电介质贴片电容器,具有高最大工作温度。 电子元件、组件与材料协会 EIA 将电介质归类为 II 类材料。 这个分类的元件为固定的陶瓷电介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或用于电容特性的 Q 和稳定性不太重要的频率鉴别电路。 无铅,符合 RoHS 和 REACH 标准 温度稳定的电介质 非极性 无光泽镀锡端接 ### 1206 系列 C0G NP0 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。 搜索库存
替代型号C1206C225K4PACTU
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: C1206C225K4PACTU

品牌: KEMET Corporation 基美

封装: 1206 2.2uF 16V 10per

当前型号

C1206 系列Kemet C1206 系列 X5R 和 X7R 电介质贴片电容器,具有高最大工作温度。 电子元件、组件与材料协会 EIA 将电介质归类为 II 类材料。 这个分类的元件为固定的陶瓷电介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或用于电容特性的 Q 和稳定性不太重要的频率鉴别电路。无铅,符合 RoHS 和 REACH 标准 温度稳定的电介质 非极性 无光泽镀锡端接 ### 1206 系列C0G NP0 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。

当前型号

型号: EMK316BJ225KD-T

品牌: 太诱

封装: 1206 2.2µF 16V ±10%

完全替代

TAIYO YUDEN  EMK316BJ225KD-T  多层陶瓷电容, 2.2uF 10%容差 16V

C1206C225K4PACTU和EMK316BJ225KD-T的区别

型号: GRM316R61C225KA88D

品牌: 村田

封装: 1206 2.2µF 16V ±10%

完全替代

MURATA  GRM316R61C225KA88D  多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 2.2 µF, ± 10%, X5R, 16 V, 1206 [3216 公制]

C1206C225K4PACTU和GRM316R61C225KA88D的区别

型号: C1206C225K3PACTU

品牌: 基美

封装: 1206 2.2uF 25V 10per

类似代替

KEMET  C1206C225K3PACTU  陶瓷多层电容

C1206C225K4PACTU和C1206C225K3PACTU的区别