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C0603C689D5GACTU

C0603C689D5GACTU

数据手册.pdf

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 6.8 pF, 50 V, 0603 [1608 公制], ± 0.5pF, C0G / NP0, C系列KEMET

SMD Comm C0G, Ceramic, Commercial Grade, 6.8 pF, +/-0.5 pF, 50 VDC, C0G, SMD, MLCC, Ultra-Stable, Low Loss, Class I, 0603


立创商城:
±0.5pF 50V


得捷:
CAP CER 6.8PF 50V C0G/NP0 0603


e络盟:
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 6.8 pF, 50 V, 0603 [1608 公制], ± 0.5pF, C0G / NP0, C系列KEMET


艾睿:
Cap Ceramic 6.8pF 50V C0G 0.5pF Pad SMD 0603 125°C Extreme Low ESR T/R


安富利:
Cap Ceramic 6.8pF 50V C0G 0.5pF SMD 0603 125°C Paper T/R


Verical:
Cap Ceramic 6.8pF 50V C0G 0.5pF Pad SMD 0603 125C Extreme Low ESR T/R


Newark:
# KEMET  C0603C689D5GACTU  SMD Multilayer Ceramic Capacitor, 0603 [1608 Metric], 6.8 pF, 50 V, ± 0.5pF, C0G / NP0, C Series New


C0603C689D5GACTU中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 50.0 V

绝缘电阻 100 GΩ

电容 6.8 pF

容差 ±0.5 pF

电介质特性 C0G/NP0

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 50 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 1608

封装 0603

引脚间距 0.7 mm

外形尺寸

长度 1.6 mm

宽度 1.6 mm

高度 0.8 mm

封装公制 1608

封装 0603

引脚间距 0.7 mm

物理参数

介质材料 Ceramic

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Cut Tape CT

制造应用 通用

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC版本 2015/06/15

C0603C689D5GACTU引脚图与封装图
C0603C689D5GACTU引脚图

C0603C689D5GACTU引脚图

C0603C689D5GACTU封装图

C0603C689D5GACTU封装图

C0603C689D5GACTU封装焊盘图

C0603C689D5GACTU封装焊盘图

在线购买C0603C689D5GACTU
型号 制造商 描述 购买
C0603C689D5GACTU KEMET Corporation 基美 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 6.8 pF, 50 V, 0603 [1608 公制], ± 0.5pF, C0G / NP0, C系列KEMET 搜索库存
替代型号C0603C689D5GACTU
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: C0603C689D5GACTU

品牌: KEMET Corporation 基美

封装: 0603 6.8pF 50V

当前型号

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 6.8 pF, 50 V, 0603 [1608 公制], ± 0.5pF, C0G / NP0, C系列KEMET

当前型号

型号: GCM1885C1H6R8DZ13D

品牌: 村田

封装: 0603 6.8pF 0.5pF 50V C0G/NP0

类似代替

0603 6.8pF ±0.5pF 50V C0G

C0603C689D5GACTU和GCM1885C1H6R8DZ13D的区别

型号: MC0603N6R8D500CT

品牌: Multicomp

封装: 6.8pF 50V

类似代替

MULTICOMP  MC0603N6R8D500CT  多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 6.8 pF, 50 V, ± 0.5pF, C0G / NP0, MC Series 新

C0603C689D5GACTU和MC0603N6R8D500CT的区别

型号: CL10C6R8CB8NNNC

品牌: 三星

封装: 0603 6.8pF 50V ±0.25pF

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Samsung 0603 C0G/X5R MLCC 系列卷装高度可靠的容差,可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围:从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括:HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机; 调谐器(产品代码 C 适合)。 对于特殊用途,如军事、医药、航空、汽车设备应,应遵守特殊规格 ### 陶瓷表面安装 0603

C0603C689D5GACTU和CL10C6R8CB8NNNC的区别