额定电压DC 50.0 V
绝缘电阻 10 GΩ
电容 0.01 µF
容差 ±5 %
电介质特性 C0G/NP0
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 50 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
高度 0.6 mm
封装公制 2012
封装 0805
厚度 600 µm
材质 C0G/-55℃~+125℃
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±30 ppm/℃
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 4000
制造应用 通用, for Automotive use., Please refer to Part No., Commercial Grade
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC版本 2015/06/15
C2012C0G1H103J060AA引脚图
C2012C0G1H103J060AA封装图
C2012C0G1H103J060AA封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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C2012C0G1H103J060AA | TDK 东电化 | TDK C2012C0G1H103J060AA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.01 µF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0805 [2012 公制] 新 | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: C2012C0G1H103J060AA 品牌: TDK 东电化 封装: 2012 10nF 50V 5per | 当前型号 | TDK C2012C0G1H103J060AA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.01 µF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0805 [2012 公制] 新 | 当前型号 | |
型号: C2012C0G1H103J/10 品牌: 东电化 封装: 0805 10nF 50V ±5% | 完全替代 | Cap Ceramic 0.01uF 50V C0G 5% Pad SMD 0805 125℃ | C2012C0G1H103J060AA和C2012C0G1H103J/10的区别 | |
型号: CGA4C2C0G1H103J060AA 品牌: 东电化 封装: 10nF 50V 5per | 类似代替 | TDK CGA4C2C0G1H103J060AA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 CGA系列, 0.01 µF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0805 [2012 公制] | C2012C0G1H103J060AA和CGA4C2C0G1H103J060AA的区别 |