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C2012C0G1H103J060AA

C2012C0G1H103J060AA

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

TDK  C2012C0G1H103J060AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.01 µF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0805 [2012 公制] 新

C 型 0805 系列 C0G、X6S、X7R、X7S、X7T、X8R、Y5V 电介质

TDK C 系列通用多层陶瓷片状器适用于高频率和高密度类型电源。

### 特点和优势:

高电容,采用能使用多个更薄陶瓷电介质层的精密技术

单片结构可确保卓越的机械强度和可靠性

低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。

由于低 ESR,低自加热且耐高纹波

### 应用:

商用级,适用于一般应用,包括

一般电子设备;移动通信设备;电源电路;办公自动化设备;电视、LED 显示屏;服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑

C2012C0G1H103J060AA中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 50.0 V

绝缘电阻 10 GΩ

电容 0.01 µF

容差 ±5 %

电介质特性 C0G/NP0

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 50 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 0.6 mm

封装公制 2012

封装 0805

厚度 600 µm

物理参数

材质 C0G/-55℃~+125℃

介质材料 Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±30 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 4000

制造应用 通用, for Automotive use., Please refer to Part No., Commercial Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC版本 2015/06/15

C2012C0G1H103J060AA引脚图与封装图
C2012C0G1H103J060AA引脚图

C2012C0G1H103J060AA引脚图

C2012C0G1H103J060AA封装图

C2012C0G1H103J060AA封装图

C2012C0G1H103J060AA封装焊盘图

C2012C0G1H103J060AA封装焊盘图

在线购买C2012C0G1H103J060AA
型号 制造商 描述 购买
C2012C0G1H103J060AA TDK 东电化 TDK  C2012C0G1H103J060AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.01 µF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0805 [2012 公制] 新 搜索库存
替代型号C2012C0G1H103J060AA
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: C2012C0G1H103J060AA

品牌: TDK 东电化

封装: 2012 10nF 50V 5per

当前型号

TDK  C2012C0G1H103J060AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.01 µF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0805 [2012 公制] 新

当前型号

型号: C2012C0G1H103J/10

品牌: 东电化

封装: 0805 10nF 50V ±5%

完全替代

Cap Ceramic 0.01uF 50V C0G 5% Pad SMD 0805 125℃

C2012C0G1H103J060AA和C2012C0G1H103J/10的区别

型号: CGA4C2C0G1H103J060AA

品牌: 东电化

封装: 10nF 50V 5per

类似代替

TDK  CGA4C2C0G1H103J060AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 CGA系列, 0.01 µF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0805 [2012 公制]

C2012C0G1H103J060AA和CGA4C2C0G1H103J060AA的区别