![C1608X5R0J335K080AB](https://image.ruidan.com/images/ics/ic_56/chanpintu/c1608x5r0j335k080ab-fmaJb8jE-eqXLD3Lbq.png)
额定电压DC 6.30 V
电容 3.3 µF
容差 ±10 %
电介质特性 X5R
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 6.3 V
安装方式 Surface Mount
引脚数 2
封装公制 1608
封装 0603
长度 1.6 mm
宽度 800 µm
高度 0.8 mm
封装公制 1608
封装 0603
厚度 800 µm
材质 X5R/-55℃~+85℃
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 85℃
温度系数 ±15 %
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 4000
制造应用 Commercial Grade, 通用, Please refer to Part No., for Automotive use.
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC版本 2015/06/15
ECCN代码 EAR99
![C1608X5R0J335K080AB引脚图](https://image.ruidan.com/images/ics/ic_56/yinjiaotu/c1608x5r0j335k080ab-fmaJb8jE-BZBwPNwkq.png)
C1608X5R0J335K080AB引脚图
![C1608X5R0J335K080AB封装图](https://image.ruidan.com/images/ics/ic_56/fengzhuangtu/c1608x5r0j335k080ab-202006052w-BZBa5VpXj.png)
C1608X5R0J335K080AB封装图
![C1608X5R0J335K080AB封装焊盘图](https://image.ruidan.com/images/ics/ic_56/hanpantu/c1608x5r0j335k080ab-202006052w-eqX4nXmyq.png)
C1608X5R0J335K080AB封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
---|---|---|---|
C1608X5R0J335K080AB | TDK 东电化 | TDK C1608X5R0J335K080AB. 陶瓷电容, 3.3uF, 6.3V, X5R, 10%, 0603, 整卷 | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
---|---|---|---|---|
型号: C1608X5R0J335K080AB 品牌: TDK 东电化 封装: 1608 3.3uF 6.3V 10per | 当前型号 | TDK C1608X5R0J335K080AB. 陶瓷电容, 3.3uF, 6.3V, X5R, 10%, 0603, 整卷 | 当前型号 | |
型号: C1608X5R1C335K080AC 品牌: 东电化 封装: 1608 3.3uF 16V 10per | 功能相似 | TDK C1608X5R1C335K080AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 3.3 µF, ± 10%, X5R, 16 V, 0603 [1608 公制] | C1608X5R0J335K080AB和C1608X5R1C335K080AC的区别 | |
型号: JMK107BJ335KA-T 品牌: 太诱 封装: 0603 3.3µF 6.3V ±10% | 功能相似 | TAIYO YUDEN JMK107BJ335KA-T 陶瓷电容, 3.3uF, 6.3V, X5R, 0603 | C1608X5R0J335K080AB和JMK107BJ335KA-T的区别 | |
型号: C1608X5R1E335K080AC 品牌: 东电化 封装: 1608 3.3uF 25V 10per | 功能相似 | TDK C 型 0603 系列,X5R高电容,采用能使用多个更薄陶瓷电介质层的精密技术 单片结构可确保卓越的机械强度和可靠性 低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。 由于低 ESR,低自加热且耐高纹波 商用级,适用于一般应用,包括 一般电子设备;移动通信设备;电源电路;办公自动化设备;电视、LED 显示屏;服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑### 陶瓷表面安装 0603 | C1608X5R0J335K080AB和C1608X5R1E335K080AC的区别 |