额定电压DC 10 V
电容 4.7 µF
容差 ±10 %
电介质特性 X5R
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min 55 ℃
额定电压 10 V
安装方式 Surface Mount
引脚数 2
封装公制 3216
封装 1206
长度 3.2 mm
宽度 1.6 mm
高度 1.6 mm
封装公制 3216
封装 1206
厚度 1.15 mm
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 85℃
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Tape & Reel TR
制造应用 通用
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
C3216X5R1A475K引脚图
C3216X5R1A475K封装图
C3216X5R1A475K封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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C3216X5R1A475K | TDK 东电化 | Cap Ceramic 4.7uF 10V X5R 10% Pad SMD 1206 85℃ | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: C3216X5R1A475K 品牌: TDK 东电化 封装: 3216 4.7uF 10V 10per | 当前型号 | Cap Ceramic 4.7uF 10V X5R 10% Pad SMD 1206 85℃ | 当前型号 | |
型号: C3216X5R1C475K115AA 品牌: 东电化 封装: 3216 4.7uF 16V 10per | 类似代替 | C 系列 1206 4.7 uF 16 V ±10 % 容差 X5R 表面贴装 多层 陶瓷电容 | C3216X5R1A475K和C3216X5R1C475K115AA的区别 | |
型号: C3216X5R1E475K160AA 品牌: 东电化 封装: 3216 4.7uF 25V 10per | 类似代替 | TDK C 型 1206 系列TDK 推出 1206 系列陶瓷多层电容器。 这些多层电容器带有可确保卓越的机械强度和可靠性的单片结构,适用于各种商用级应用,包括电源电路和 LED 显示器。 这些陶瓷多层电容器因其低 ESL 和极佳的频率特性而出名,可允许非常符合理论值的电路设计。**特点和优势:** 高电容,采用能使用多个更薄陶瓷电介质层的精密技术 由于低 ESR,低自加热且耐高纹波 一般电子设备 移动通信设备 电源电路 办公自动化设备 TV LED 显示器 服务器 PC 笔记本 ### 1206 系列组件是商用级,用于一般应用,包括:### 1206 系列C0G NP0 是温度补偿的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为温度稳定陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。 | C3216X5R1A475K和C3216X5R1E475K160AA的区别 | |
型号: GRM31CR61A475KA01L 品牌: 村田 封装: 1206 4.7uF 10V 10per | 功能相似 | MURATA GRM31CR61A475KA01L 多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 4.7 µF, ± 10%, X5R, 10 V, 1206 [3216 公制] | C3216X5R1A475K和GRM31CR61A475KA01L的区别 |