C2012X5R0J475K/1.25
TDK
东电化
被动器件
C2012X5R0J475K/1.25中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 6.30 V
电容 4.7 µF
容差 ±10 %
电介质特性 X5R
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 2
封装公制 2012
封装 0805
外形尺寸
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
封装公制 2012
封装 0805
物理参数
工作温度 -55℃ ~ 85℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
海关信息
ECCN代码 EAR99
HTS代码 8532240020
C2012X5R0J475K/1.25引脚图与封装图
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在线购买C2012X5R0J475K/1.25
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| C2012X5R0J475K/1.25 | TDK 东电化 | Cap Ceramic 4.7uF 6.3V X5R 10% SMD 0805 85℃ T/R | 搜索库存 |
替代型号C2012X5R0J475K/1.25
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： C2012X5R0J475K/1.25 品牌： TDK 东电化 封装： 0805 4.7uF 6.3V 10per | 当前型号 | Cap Ceramic 4.7uF 6.3V X5R 10% SMD 0805 85℃ T/R | 当前型号 |
| 型号： 0805X475K6R3CT 品牌： 台湾华科 封装： 4.7uF 6.3V 10per | 类似代替 | WALSIN 0805X475K6R3CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 4.7 µF, ± 10%, X5R, 6.3 V, 0805 [2012 公制] | C2012X5R0J475K/1.25和0805X475K6R3CT的区别 |
| 型号： GRM21BR60J475KA11K 品牌： 村田 封装： 0805 4.7uF 6.3V 10per | 类似代替 | 0805 4.7uF ±10% 6.3V X5R | C2012X5R0J475K/1.25和GRM21BR60J475KA11K的区别 |
| 型号： JMK212ABJ475KGHT 品牌： 太诱 封装： 0805 4.7µF 6.3V ±10% | 类似代替 | 0805 4.7uF ±10% 6.3V X5R | C2012X5R0J475K/1.25和JMK212ABJ475KGHT的区别 |