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C1608X6S1A225K080AB

C1608X6S1A225K080AB

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

0603 2.2uF ±10% 10V X6S

±10% 10V 陶瓷器 X6S 0603(1608 公制)


得捷:
CAP CER 2.2UF 10V X6S 0603


立创商城:
2.2uF ±10% 10V


贸泽:
Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 0603 2.2uF 10volts X6S 10%


艾睿:
Cap Ceramic 2.2uF 10V X6S 10% Pad SMD 0603 105°C Low ESR T/R


Verical:
Cap Ceramic 2.2uF 10V X6S 10% Pad SMD 0603 105C Low ESR T/R


C1608X6S1A225K080AB中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 10.0 V

电容 2.2 µF

容差 ±10 %

电介质特性 X6S

工作温度Max 105 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 10 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 1608

封装 0603

外形尺寸

长度 1.60 mm

宽度 800 µm

高度 0.8 mm

封装公制 1608

封装 0603

厚度 0.8 mm

物理参数

材质 X6S/-55℃~+105℃

介质材料 Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 105℃

其他

产品生命周期 Not Recommended for New Designs

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 4000

制造应用 通用, Commercial Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

C1608X6S1A225K080AB引脚图与封装图
C1608X6S1A225K080AB引脚图

C1608X6S1A225K080AB引脚图

C1608X6S1A225K080AB封装图

C1608X6S1A225K080AB封装图

C1608X6S1A225K080AB封装焊盘图

C1608X6S1A225K080AB封装焊盘图

在线购买C1608X6S1A225K080AB
型号 制造商 描述 购买
C1608X6S1A225K080AB TDK 东电化 0603 2.2uF ±10% 10V X6S 搜索库存
替代型号C1608X6S1A225K080AB
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: C1608X6S1A225K080AB

品牌: TDK 东电化

封装: 1608 2.2uF 10per 10V X6S

当前型号

0603 2.2uF ±10% 10V X6S

当前型号

型号: GRM188C81A225KE34D

品牌: 村田

封装: 0603 2.2µF 10V ±10%

功能相似

MURATA  GRM188C81A225KE34D  多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 2.2 µF, ± 10%, X6T, 10 V, 0603 [1608 公制]

C1608X6S1A225K080AB和GRM188C81A225KE34D的区别

型号: C1608X6S1C225K080AC

品牌: 东电化

封装: 1608 2.2uF 16V 10per

功能相似

C 系列 0603 2.2 uF 16 V ±10 % 容差 X6S 表面贴装 多层陶瓷电容

C1608X6S1A225K080AB和C1608X6S1C225K080AC的区别

型号: C1608X6S0J225K080AB

品牌: 东电化

封装: 1608 2.2uF 10per 6.3V X6S

功能相似

0603 2.2uF ±10% 6.3V X6S

C1608X6S1A225K080AB和C1608X6S0J225K080AB的区别