锐单电子商城 ， 一站式电子元器件采购平台！

  • 电话：400-990-0325

购物车
CGA3E3X7S2A683K080AB

CGA3E3X7S2A683K080AB

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

TDK  CGA3E3X7S2A683K080AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.068 µF, ± 10%, X7S, 100 V, 0603 [1608 公制]

0.068µF ±10% 100V Ceramic Capacitor X7S 0603 1608 Metric


得捷:
CAP CER 0.068UF 100V X7S 0603


立创商城:
68nF ±10% 100V


e络盟:
TDK  CGA3E3X7S2A683K080AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.068 µF, ± 10%, X7S, 100 V, 0603 [1608 公制]


艾睿:
Cap Ceramic 0.068uF 100V X7S 10% SMD 0603 125°C Automotive T/R


Chip1Stop:
Cap Ceramic 0.068uF 100V X7S 10% SMD 0603 125ÂÂ℃ T/R


Newark:
# TDK  CGA3E3X7S2A683K080AB  Multilayer Ceramic Capacitor, CGA Series, 0.068 - F, - 10%, X7S, 100 V, 0603 [1608 Metric]


CGA3E3X7S2A683K080AB中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 100 V

电容 68000 pF

容差 ±10 %

电介质特性 X7S

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 100 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 1608

封装 0603

外形尺寸

长度 1.6 mm

宽度 0.8 mm

高度 0.8 mm

封装公制 1608

封装 0603

物理参数

材质 X7S/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Production Not Recommended for New Design

包装方式 Cut Tape CT

最小包装 4000

制造应用 Automotive Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15

CGA3E3X7S2A683K080AB引脚图与封装图
CGA3E3X7S2A683K080AB引脚图

CGA3E3X7S2A683K080AB引脚图

CGA3E3X7S2A683K080AB封装图

CGA3E3X7S2A683K080AB封装图

CGA3E3X7S2A683K080AB封装焊盘图

CGA3E3X7S2A683K080AB封装焊盘图

在线购买CGA3E3X7S2A683K080AB
型号 制造商 描述 购买
CGA3E3X7S2A683K080AB TDK 东电化 TDK  CGA3E3X7S2A683K080AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.068 µF, ± 10%, X7S, 100 V, 0603 [1608 公制] 搜索库存
替代型号CGA3E3X7S2A683K080AB
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号： CGA3E3X7S2A683K080AB

品牌： TDK 东电化

封装： 0603 68nF 100V 10per

当前型号

TDK  CGA3E3X7S2A683K080AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.068 µF, ± 10%, X7S, 100 V, 0603 [1608 公制]

当前型号

型号： CGA3E3X7S2A683M080AB

品牌： 东电化

封装： 0603 68nF 100V 20per

类似代替

CGA 系列 0603 68 nF 100 V ±20 % 容差 X7S 表面贴装 多层 陶瓷 电容

CGA3E3X7S2A683K080AB和CGA3E3X7S2A683M080AB的区别

型号： C1608X7S2A683K080AB

品牌： 东电化

封装： 0603 68nF 100V 10per

类似代替

68nf 10% 容差 100V 0603 多层 陶瓷电容

CGA3E3X7S2A683K080AB和C1608X7S2A683K080AB的区别