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CGA3E3X7S2A333K080AB

CGA3E3X7S2A333K080AB

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

TDK  CGA3E3X7S2A333K080AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.033 µF, ± 10%, X7S, 100 V, 0603 [1608 公制]

0.033µF ±10% 100V Ceramic Capacitor X7S 0603 1608 Metric


得捷:
CAP CER 0.033UF 100V X7S 0603


立创商城:
33nF ±10% 100V


e络盟:
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 33000 pF, 100 V, 0603 [1608 公制], ± 10%, X7S, CGA系列


艾睿:
Cap Ceramic 0.033uF 100V X7S 10% Pad SMD 0603 125°C Automotive T/R


安富利:
Cap Ceramic 0.033uF 100V X7S 10% SMD 0603 125°C T/R


富昌:
CGA 系列 0603 0.033uF 100V ±10% 容差 X7S 表面贴装 多层陶瓷电容


Chip1Stop:
Cap Ceramic 0.033uF 100V X7S 10% SMD 0603 125ÂÂ℃ T/R


Verical:
Cap Ceramic 0.033uF 100V X7S 10% Pad SMD 0603 125C Automotive T/R


CGA3E3X7S2A333K080AB中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 100 V

电容 0.033 µF

容差 ±10 %

电介质特性 X7S

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 100 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 1608

封装 0603

外形尺寸

长度 1.6 mm

宽度 0.8 mm

高度 0.8 mm

封装公制 1608

封装 0603

厚度 0.8 mm

物理参数

材质 X7S/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Production Not Recommended for New Design

包装方式 Cut Tape CT

最小包装 4000

制造应用 Automotive Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15

CGA3E3X7S2A333K080AB引脚图与封装图
CGA3E3X7S2A333K080AB引脚图

CGA3E3X7S2A333K080AB引脚图

CGA3E3X7S2A333K080AB封装图

CGA3E3X7S2A333K080AB封装图

CGA3E3X7S2A333K080AB封装焊盘图

CGA3E3X7S2A333K080AB封装焊盘图

在线购买CGA3E3X7S2A333K080AB
型号 制造商 描述 购买
CGA3E3X7S2A333K080AB TDK 东电化 TDK  CGA3E3X7S2A333K080AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.033 µF, ± 10%, X7S, 100 V, 0603 [1608 公制] 搜索库存
替代型号CGA3E3X7S2A333K080AB
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号： CGA3E3X7S2A333K080AB

品牌： TDK 东电化

封装： 0603 33nF 100V 10per

当前型号

TDK  CGA3E3X7S2A333K080AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.033 µF, ± 10%, X7S, 100 V, 0603 [1608 公制]

当前型号

型号： C1608X7S2A333K080AB

品牌： 东电化

封装： 0603 33nF 100V 10per

完全替代

0603 33nF ±10% 100V X7S

CGA3E3X7S2A333K080AB和C1608X7S2A333K080AB的区别

型号： CGA3E3X7S2A333M080AB

品牌： 东电化

封装： 0603 33nF 20per 100V

类似代替

0603 33nF ±20% 100V X7S

CGA3E3X7S2A333K080AB和CGA3E3X7S2A333M080AB的区别