额定电压DC 35.0 V
电容 0.22 µF
容差 ±10 %
电介质特性 X6S
工作温度Max 105 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 35 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 1608
封装 0603
长度 1.60 mm
宽度 800 µm
高度 0.8 mm
封装公制 1608
封装 0603
厚度 800 µm
材质 X6S/-55℃~+105℃
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 105℃
产品生命周期 Production Not Recommended for New Design
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 4000
制造应用 通用, Commercial Grade
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
C1608X6S1V224K080AB引脚图
C1608X6S1V224K080AB封装图
C1608X6S1V224K080AB封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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C1608X6S1V224K080AB | TDK 东电化 | 0603 0.22 uF 35 V X6S ±10% 容差 多层陶瓷电容 | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: C1608X6S1V224K080AB 品牌: TDK 东电化 封装: 1608 220nF 35V 10per | 当前型号 | 0603 0.22 uF 35 V X6S ±10% 容差 多层陶瓷电容 | 当前型号 | |
型号: C1608X6S1V224M080AB 品牌: 东电化 封装: 1608 220nF 35V 20per | 功能相似 | 0603 220nF ±20% 35V X6S | C1608X6S1V224K080AB和C1608X6S1V224M080AB的区别 |