锐单电子商城 , 一站式电子元器件采购平台!
  • 电话:400-990-0325

C1608X6S1V224K080AB

C1608X6S1V224K080AB

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

0603 0.22 uF 35 V X6S ±10% 容差 多层陶瓷电容

0.22µF ±10% 35V Ceramic Capacitor X6S 0603 1608 Metric


得捷:
CAP CER 0.22UF 35V X6S 0603


立创商城:
220nF ±10% 35V


艾睿:
Cap Ceramic 0.22uF 35V X6S 10% SMD 0603 105°C T/R


安富利:
Cap Ceramic 0.22uF 35V X6S 10% SMD 0603 105°C T/R


富昌:
0603 0.22 uF 35 V X6S ±10% 容差 多层陶瓷电容


Chip1Stop:
Cap Ceramic 0.22uF 35V X6S 10% SMD 0603 105℃ T/R


C1608X6S1V224K080AB中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 35.0 V

电容 0.22 µF

容差 ±10 %

电介质特性 X6S

工作温度Max 105 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 35 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 1608

封装 0603

外形尺寸

长度 1.60 mm

宽度 800 µm

高度 0.8 mm

封装公制 1608

封装 0603

厚度 800 µm

物理参数

材质 X6S/-55℃~+105℃

介质材料 Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 105℃

其他

产品生命周期 Production Not Recommended for New Design

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 4000

制造应用 通用, Commercial Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

C1608X6S1V224K080AB引脚图与封装图
C1608X6S1V224K080AB引脚图

C1608X6S1V224K080AB引脚图

C1608X6S1V224K080AB封装图

C1608X6S1V224K080AB封装图

C1608X6S1V224K080AB封装焊盘图

C1608X6S1V224K080AB封装焊盘图

在线购买C1608X6S1V224K080AB
型号 制造商 描述 购买
C1608X6S1V224K080AB TDK 东电化 0603 0.22 uF 35 V X6S ±10% 容差 多层陶瓷电容 搜索库存
替代型号C1608X6S1V224K080AB
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: C1608X6S1V224K080AB

品牌: TDK 东电化

封装: 1608 220nF 35V 10per

当前型号

0603 0.22 uF 35 V X6S ±10% 容差 多层陶瓷电容

当前型号

型号: C1608X6S1V224M080AB

品牌: 东电化

封装: 1608 220nF 35V 20per

功能相似

0603 220nF ±20% 35V X6S

C1608X6S1V224K080AB和C1608X6S1V224M080AB的区别