C1608X5R1H334K080AB
数据手册.pdfTDK(东电化)
被动器件
C1608X5R1H334K080AB中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 50.0 V
电容 0.33 µF
容差 ±10 %
电介质特性 X5R
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 50 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 2
封装公制 1608
封装 0603
外形尺寸
长度 1.6 mm
宽度 800 µm
高度 0.8 mm
封装公制 1608
封装 0603
厚度 0.8 mm
物理参数
材质 X5R/-55℃~+85℃
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 85℃
温度系数 ±15 %
其他
产品生命周期 Production Not Recommended for New Design
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 4000
制造应用 Commercial Grade, for Automotive use., 通用, Please refer to Part No.
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15
C1608X5R1H334K080AB引脚图与封装图 
C1608X5R1H334K080AB引脚图
C1608X5R1H334K080AB封装图
C1608X5R1H334K080AB封装焊盘图
在线购买C1608X5R1H334K080AB
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| C1608X5R1H334K080AB | TDK 东电化 | TDK C1608X5R1H334K080AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.33 µF, ± 10%, X5R, 50 V, 0603 [1608 公制] | 搜索库存 |
替代型号C1608X5R1H334K080AB
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： C1608X5R1H334K080AB 品牌： TDK 东电化 封装： 1608 330nF 50V 10per | 当前型号 | TDK C1608X5R1H334K080AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.33 µF, ± 10%, X5R, 50 V, 0603 [1608 公制] | 当前型号 |
| 型号： C1608X5R1E334K080AC 品牌： 东电化 封装： 1608 330nF 25V 10per | 类似代替 | TDK C1608X5R1E334K080AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.33 µF, ± 10%, X5R, 25 V, 0603 [1608 公制] | C1608X5R1H334K080AB和C1608X5R1E334K080AC的区别 |
| 型号： C1608X5R1H334M080AB 品牌： 东电化 封装： 1608 330nF 50V 20per | 类似代替 | C 系列 0603 330 nF 50 V ±20% 容差 X5R 表面贴装 多层陶瓷电容 | C1608X5R1H334K080AB和C1608X5R1H334M080AB的区别 |
| 型号： C1608X5R1C334K080AA 品牌： 东电化 封装： 1608 330nF 16V 10per | 类似代替 | TDK C1608X5R1C334K080AA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.33 µF, ± 10%, X5R, 16 V, 0603 [1608 公制] | C1608X5R1H334K080AB和C1608X5R1C334K080AA的区别 |