
额定电压DC 50.0 V
电容 0.0018 µF
容差 ±5 %
电介质特性 CH
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -25 ℃
额定电压 50 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 1608
封装 0603
长度 1.6 mm
宽度 0.8 mm
高度 0.8 mm
封装公制 1608
封装 0603
厚度 800 µm
材质 -CH/-55℃~+125℃
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -25℃ ~ 85℃
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 4000
制造应用 通用, Commercial Grade
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free

C1608CH1H182J080AA引脚图

C1608CH1H182J080AA封装图

C1608CH1H182J080AA封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
---|---|---|---|
C1608CH1H182J080AA | TDK 东电化 | 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0603 50V 1800pF CH 5% T: 0.8mm | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
---|---|---|---|---|
型号: C1608CH1H182J080AA 品牌: TDK 东电化 封装: 1608 1.8nF 50V 5per | 当前型号 | 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0603 50V 1800pF CH 5% T: 0.8mm | 当前型号 | |
型号: C1608CH1H182K080AA 品牌: 东电化 封装: 1608 1.8nF 10per 50V CH | 类似代替 | 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT RECOMMENDED ALT 810-C1608CH1H222J08A | C1608CH1H182J080AA和C1608CH1H182K080AA的区别 |