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CGA3E3X5R1E474K080AB

CGA3E3X5R1E474K080AB

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT CGA 0603 25V 0.47uF X5R 10% AEC-Q200

±10% 25V 陶瓷器 X5R 0603(1608 公制)


欧时:
MLCC 470nF 25V +/- 10%


得捷:
CAP CER 0.47UF 25V X5R 0603


立创商城:
470nF ±10% 25V


贸泽:
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT CGA 0603 25V 0.47uF X5R 10% AEC-Q200


艾睿:
Cap Ceramic 0.47uF 25V X5R 10% SMD 0603 85°C Automotive T/R


CGA3E3X5R1E474K080AB中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 25 V

电容 0.47 µF

容差 ±10 %

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 25 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 1608

封装 0603

外形尺寸

长度 1.6 mm

宽度 0.8 mm

高度 0.8 mm

封装公制 1608

封装 0603

厚度 0.8 mm

物理参数

材质 X5R/-55℃~+85℃

工作温度 -55℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 4000

制造应用 汽车级, Automotive Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

CGA3E3X5R1E474K080AB引脚图与封装图
CGA3E3X5R1E474K080AB引脚图

CGA3E3X5R1E474K080AB引脚图

CGA3E3X5R1E474K080AB封装图

CGA3E3X5R1E474K080AB封装图

CGA3E3X5R1E474K080AB封装焊盘图

CGA3E3X5R1E474K080AB封装焊盘图

在线购买CGA3E3X5R1E474K080AB
型号 制造商 描述 购买
CGA3E3X5R1E474K080AB TDK 东电化 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT CGA 0603 25V 0.47uF X5R 10% AEC-Q200 搜索库存
替代型号CGA3E3X5R1E474K080AB
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: CGA3E3X5R1E474K080AB

品牌: TDK 东电化

封装: 0603 470nF 10per 25V

当前型号

多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT CGA 0603 25V 0.47uF X5R 10% AEC-Q200

当前型号

型号: CGA3E3X5R1E474M080AB

品牌: 东电化

封装: 0603 470nF 20per 25V

类似代替

0603 470nF ±20% 25V X5R

CGA3E3X5R1E474K080AB和CGA3E3X5R1E474M080AB的区别

型号: CGA3E3X5R1H474K080AB

品牌: 东电化

封装: 0603 470nF 50V 10per

功能相似

0603 470nF ±10% 50V X5R

CGA3E3X5R1E474K080AB和CGA3E3X5R1H474K080AB的区别

型号: CGA3E2X5R1A474K080AA

品牌: 东电化

封装: 0603 470nF 10V 10per

功能相似

0603 470nF ±10% 10V X5R

CGA3E3X5R1E474K080AB和CGA3E2X5R1A474K080AA的区别