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CGA3E3X5R1E334K080AB

CGA3E3X5R1E334K080AB

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

0603 330nF ±10% 25V X5R

±10% 25V 陶瓷器 X5R 0603(1608 公制)


得捷:
CAP CER 0.33UF 25V X5R 0603


立创商城:
330nF ±10% 25V


艾睿:
Cap Ceramic 0.33uF 25V X5R 10% SMD 0603 85°C Automotive T/R


Chip1Stop:
Cap Ceramic 0.33uF 25V X5R 10% Pad SMD 0603 85C Automotive T/R


CGA3E3X5R1E334K080AB中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 25 V

电容 0.33 µF

容差 ±10 %

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 25 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 1608

封装 0603

外形尺寸

长度 1.6 mm

宽度 0.8 mm

高度 0.8 mm

封装公制 1608

封装 0603

厚度 0.8 mm

物理参数

材质 X5R/-55℃~+85℃

工作温度 -55℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 4000

制造应用 Automotive Grade, -, 汽车级

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

CGA3E3X5R1E334K080AB引脚图与封装图
CGA3E3X5R1E334K080AB引脚图

CGA3E3X5R1E334K080AB引脚图

CGA3E3X5R1E334K080AB封装图

CGA3E3X5R1E334K080AB封装图

CGA3E3X5R1E334K080AB封装焊盘图

CGA3E3X5R1E334K080AB封装焊盘图

在线购买CGA3E3X5R1E334K080AB
型号 制造商 描述 购买
CGA3E3X5R1E334K080AB TDK 东电化 0603 330nF ±10% 25V X5R 搜索库存
替代型号CGA3E3X5R1E334K080AB
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: CGA3E3X5R1E334K080AB

品牌: TDK 东电化

封装: 0603 330nF 10per 25V

当前型号

0603 330nF ±10% 25V X5R

当前型号

型号: CGA3E3X5R1E334M080AB

品牌: 东电化

封装: 0603 330nF 20per 25V

类似代替

0603 330nF ±20% 25V X5R

CGA3E3X5R1E334K080AB和CGA3E3X5R1E334M080AB的区别

型号: CGA3E3X5R1H334K080AB

品牌: 东电化

封装: 0603 330nF 50V 10per

功能相似

0603 330nF ±10% 50V X5R

CGA3E3X5R1E334K080AB和CGA3E3X5R1H334K080AB的区别

型号: CGA3E3X5R1V334K080AB

品牌: 东电化

封装: 0603 330nF 10per 35V

功能相似

0603 330nF ±10% 35V X5R

CGA3E3X5R1E334K080AB和CGA3E3X5R1V334K080AB的区别