额定电压DC 100 V
电容 2.2 nF
容差 ±10 %
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min 55 ℃
额定电压 100 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
高度 1.25 mm
封装公制 2012
封装 0805
厚度 0.85 mm
材质 X7R/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Not Recommended for New Designs
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 4000
制造应用 Boardflex 敏感, 通用, Commercial Grade
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
C2012X7R2A222K085AM引脚图
C2012X7R2A222K085AM封装图
C2012X7R2A222K085AM封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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C2012X7R2A222K085AM | TDK 东电化 | 0805 2.2nF ±10% 100V X7R | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: C2012X7R2A222K085AM 品牌: TDK 东电化 封装: 0805 2.2nF 100V 10per | 当前型号 | 0805 2.2nF ±10% 100V X7R | 当前型号 | |
型号: C2012X7R2E222K085AM 品牌: 东电化 封装: 0805 2.2nF 250V 10per | 功能相似 | 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT RECOMMENDED ALT 810-C2012X7R2E222KAE | C2012X7R2A222K085AM和C2012X7R2E222K085AM的区别 |