CC0805KKX5R8BB475
数据手册.pdfYageo(国巨)
被动器件
CC0805KKX5R8BB475中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 25.0 V
电容 4.7 µF
容差 ±10 %
无卤素状态 Halogen Free
电介质特性 X5R
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -55 ℃
精度 ±10 %
额定电压 25 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
外形尺寸
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
高度 1.25 mm
封装公制 2012
封装 0805
厚度 1.25 mm
物理参数
材质 X5R/-55℃~+85℃
工作温度 -55℃ ~ 85℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 3000
制造应用 通用
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
海关信息
ECCN代码 EAR99
CC0805KKX5R8BB475引脚图与封装图
暂无图片
在线购买CC0805KKX5R8BB475
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| CC0805KKX5R8BB475 | Yageo 国巨 | MLCC-多层陶瓷电容器 | 搜索库存 |
替代型号CC0805KKX5R8BB475
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： CC0805KKX5R8BB475 品牌： Yageo 国巨 封装： 0805 4.7uF 25V 10per | 当前型号 | MLCC-多层陶瓷电容器 | 当前型号 |
| 型号： TMK212BJ475KG-T 品牌： 太诱 封装： 0805 4.7uF 25V 10per | 类似代替 | TAIYO YUDEN TMK212BJ475KG-T 多层陶瓷电容器, 表面贴装, M系列, 4.7 µF, ± 10%, X5R, 25 V, 0805 [2012 公制] | CC0805KKX5R8BB475和TMK212BJ475KG-T的区别 |
| 型号： C0805C475K3PACTU 品牌： 基美 封装： 0805 4.7uF 25V 10per | 类似代替 | KEMET C0805C475K3PACTU 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 4.7 µF, ± 10%, X5R, 25 V, 0805 [2012 公制] | CC0805KKX5R8BB475和C0805C475K3PACTU的区别 |
| 型号： GRM21BR61E475KA12K 品牌： 村田 封装： 0805 4.7uF 25V 10per | 类似代替 | Murata GRM 0805 X5R、X7R 和 Y5V 电介质Murata GRM 系列高介电常数类型尺寸小，电容值大，采用多层结构 高可靠性，无极性 通过在外部电极镀锡实现出色的可焊接性 去耦平滑电路和高于 200V 额定电压的钳减震器电路中的应用 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。 | CC0805KKX5R8BB475和GRM21BR61E475KA12K的区别 |