C1608X5R1C225K
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TDK
东电化
被动器件
C1608X5R1C225K中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 16 V
电容 2.2 µF
容差 ±10 %
电介质特性 X5R
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -55 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 1608
封装 0603
外形尺寸
长度 1.6 mm
宽度 0.8 mm
高度 0.5 mm
封装公制 1608
封装 0603
物理参数
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 85℃
其他
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
C1608X5R1C225K引脚图与封装图
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在线购买C1608X5R1C225K
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| C1608X5R1C225K | TDK 东电化 | Cap Ceramic 2.2uF 16V X5R 10% SMD 0603 85℃ T/R | 搜索库存 |
替代型号C1608X5R1C225K
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： C1608X5R1C225K 品牌： TDK 东电化 封装： 1608 2.2uF 16V 10per | 当前型号 | Cap Ceramic 2.2uF 16V X5R 10% SMD 0603 85℃ T/R | 当前型号 |
| 型号： 0603YD225KAT2A 品牌： 艾维克斯 封装： 0603 2.2uF 16V 10per | 类似代替 | AVX 0603YD225KAT2A 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 2.2 µF, ± 10%, X5R, 16 V, 0603 [1608 公制] | C1608X5R1C225K和0603YD225KAT2A的区别 |
| 型号： NMC0603X5R225K16TRPF 品牌： NIC 封装： 0603 2.2uF 10per | 类似代替 | Cap Ceramic 2.2uF 16V X5R 10% Pad SMD 0603 85℃ T/R | C1608X5R1C225K和NMC0603X5R225K16TRPF的区别 |
| 型号： GRM188R61C225KE15D 品牌： 村田 封装： 0603 2.2uF 16V 10per | 功能相似 | MURATA GRM188R61C225KE15D 多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 2.2 µF, ± 10%, X5R, 16 V, 0603 [1608 公制] | C1608X5R1C225K和GRM188R61C225KE15D的区别 |