CGB2T1X6S0G474M022BC

TDK(东电化) 被动器件

0402 470nF ±20% 4V X6S

0.47 µF ±20% 4V 陶瓷器 X6S 0402（1005 公制）

得捷:
CAP CER 0.47UF 4V X6S 0402

立创商城:
470nF ±20% 4V

贸泽:
Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 0.47uF 4volts X6S 20%

艾睿:
Cap Ceramic 0.47uF 4V X6S 20% SMD 0402 105°C T/R

安富利:
Cap Ceramic 0.47uF 4V X6S 20% SMD 0402 105°C Punched Paper T/R

CGB2T1X6S0G474M022BC中文资料参数规格

技术参数

额定电压DC 4 V

电容 0.47 µF

容差 ±20 %

额定电压 4 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 1005

封装 0402

外形尺寸

长度 1 mm

宽度 0.5 mm

高度详见spec

封装公制 1005

封装 0402

物理参数

材质 X6S/-55℃~+105℃

工作温度 -55℃ ~ 105℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 10000

制造应用 Commercial Grade, 通用

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

CGB2T1X6S0G474M022BC引脚图与封装图

CGB2T1X6S0G474M022BC引脚图

CGB2T1X6S0G474M022BC封装图

CGB2T1X6S0G474M022BC封装焊盘图

在线购买CGB2T1X6S0G474M022BC

型号	制造商	描述	购买
CGB2T1X6S0G474M022BC	TDK 东电化	0402 470nF ±20% 4V X6S	搜索库存

替代型号CGB2T1X6S0G474M022BC

型号/品牌/封装	代替类型	描述	替代型号对比
型号： CGB2T1X6S0G474M022BC 品牌： TDK 东电化封装： 0402 470nF 4V 20per	当前型号	0402 470nF ±20% 4V X6S	当前型号
型号： CGB2A1X6S0G474M033BC 品牌：东电化封装： 0402 470nF 20per 4V	类似代替	0402 470nF ±20% 4V X6S	CGB2T1X6S0G474M022BC和CGB2A1X6S0G474M033BC的区别
型号： CGB2A1X6S0G474K033BC 品牌：东电化封装： 0402 470nF 10per 4V	类似代替	0402 470nF ±10% 4V X6S	CGB2T1X6S0G474M022BC和CGB2A1X6S0G474K033BC的区别
型号： CGB2A1X6S1A474M033BC 品牌：东电化封装： 0402 470nF 10V 20per	功能相似	0402 470nF ±20% 10V X6S	CGB2T1X6S0G474M022BC和CGB2A1X6S1A474M033BC的区别