额定电压DC 6.3 V
电容 470 nF
容差 ±20 %
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min 55 ℃
额定电压 6.3 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 1005
封装 0402
长度 1 mm
宽度 0.5 mm
高度 0.22 mm
封装公制 1005
封装 0402
材质 X5R/-55℃~+85℃
工作温度 -55℃ ~ 85℃
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 10000
制造应用 通用, Commercial Grade
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
CGB2T3X5R0J474M022BB引脚图
CGB2T3X5R0J474M022BB封装图
CGB2T3X5R0J474M022BB封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
---|---|---|---|
CGB2T3X5R0J474M022BB | TDK 东电化 | 0402 470nF ±20% 6.3V X5R | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
---|---|---|---|---|
型号: CGB2T3X5R0J474M022BB 品牌: TDK 东电化 封装: 0402 470nF 20per 6.3V | 当前型号 | 0402 470nF ±20% 6.3V X5R | 当前型号 | |
型号: CGB2A1X5R1C474K033BC 品牌: 东电化 封装: 0402 470nF 10per 16V | 功能相似 | 0402 470nF ±10% 16V X5R | CGB2T3X5R0J474M022BB和CGB2A1X5R1C474K033BC的区别 | |
型号: CGB2T1X5R0G474M022BC 品牌: 东电化 封装: 0402 470nF 20per 4V | 功能相似 | 0402 470nF ±20% 4V X5R | CGB2T3X5R0J474M022BB和CGB2T1X5R0G474M022BC的区别 | |
型号: CGB2A3X5R1A474M033BB 品牌: 东电化 封装: 0402 470nF 20per 10V | 功能相似 | 0402 470nF ±20% 10V X5R | CGB2T3X5R0J474M022BB和CGB2A3X5R1A474M033BB的区别 |