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CGB2T3X5R0J474M022BB

CGB2T3X5R0J474M022BB

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

0402 470nF ±20% 6.3V X5R

0.47 µF ±20% 6.3V 陶瓷器 X5R 0402(1005 公制)


得捷:
CAP CER 0.47UF 6.3V X5R 0402


立创商城:
470nF ±20% 6.3V


贸泽:
Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 0402 X5R 6.3volts 0.47uF 20% 0.22mm


艾睿:
Cap Ceramic 0.47uF 6.3V X5R 20% SMD 0402 85


CGB2T3X5R0J474M022BB中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 6.3 V

电容 470 nF

容差 ±20 %

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min 55 ℃

额定电压 6.3 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 1005

封装 0402

外形尺寸

长度 1 mm

宽度 0.5 mm

高度 0.22 mm

封装公制 1005

封装 0402

物理参数

材质 X5R/-55℃~+85℃

工作温度 -55℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 10000

制造应用 通用, Commercial Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

CGB2T3X5R0J474M022BB引脚图与封装图
CGB2T3X5R0J474M022BB引脚图

CGB2T3X5R0J474M022BB引脚图

CGB2T3X5R0J474M022BB封装图

CGB2T3X5R0J474M022BB封装图

CGB2T3X5R0J474M022BB封装焊盘图

CGB2T3X5R0J474M022BB封装焊盘图

在线购买CGB2T3X5R0J474M022BB
型号 制造商 描述 购买
CGB2T3X5R0J474M022BB TDK 东电化 0402 470nF ±20% 6.3V X5R 搜索库存
替代型号CGB2T3X5R0J474M022BB
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: CGB2T3X5R0J474M022BB

品牌: TDK 东电化

封装: 0402 470nF 20per 6.3V

当前型号

0402 470nF ±20% 6.3V X5R

当前型号

型号: CGB2A1X5R1C474K033BC

品牌: 东电化

封装: 0402 470nF 10per 16V

功能相似

0402 470nF ±10% 16V X5R

CGB2T3X5R0J474M022BB和CGB2A1X5R1C474K033BC的区别

型号: CGB2T1X5R0G474M022BC

品牌: 东电化

封装: 0402 470nF 20per 4V

功能相似

0402 470nF ±20% 4V X5R

CGB2T3X5R0J474M022BB和CGB2T1X5R0G474M022BC的区别

型号: CGB2A3X5R1A474M033BB

品牌: 东电化

封装: 0402 470nF 20per 10V

功能相似

0402 470nF ±20% 10V X5R

CGB2T3X5R0J474M022BB和CGB2A3X5R1A474M033BB的区别