
额定电压DC 25 V
电容 1 µF
容差 ±10 %
电介质特性 X7R
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min 55 ℃
额定电压 25 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
高度 0.85 mm
封装公制 2012
封装 0805
厚度 850 µm
材质 X7R/-55℃~+125℃
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Not Recommended for New Designs
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 4000
制造应用 Commercial Grade, Please refer to Part No., for Automotive use., 通用
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free

C2012X7R1E105K085AB引脚图

C2012X7R1E105K085AB封装图

C2012X7R1E105K085AB封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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C2012X7R1E105K085AB | TDK 东电化 | 0805 1uF ±10% 25V X7R | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: C2012X7R1E105K085AB 品牌: TDK 东电化 封装: 2012 1uF 25V 10per | 当前型号 | 0805 1uF ±10% 25V X7R | 当前型号 | |
型号: C2012X7R1C105K125AA 品牌: 东电化 封装: 2012 1uF 16V 10per | 功能相似 | TDK C2012X7R1C105K125AA 陶瓷电容, 1uF, 16V, X7R, 10%, 0805, 整卷 | C2012X7R1E105K085AB和C2012X7R1C105K125AA的区别 | |
型号: C2012X7R1E105K125AB 品牌: 东电化 封装: 2012 1uF 25V 10per | 功能相似 | TDK C2012X7R1E105K125AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 1 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0805 [2012 公制] | C2012X7R1E105K085AB和C2012X7R1E105K125AB的区别 | |
型号: GRM219R71E105KA88D 品牌: 村田 封装: 0805 1uF 25V 10per | 功能相似 | MURATA GRM219R71E105KA88D 多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 1 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0805 [2012 公制] | C2012X7R1E105K085AB和GRM219R71E105KA88D的区别 |