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C2012X7R1E105K085AB

C2012X7R1E105K085AB

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

0805 1uF ±10% 25V X7R

±10% 25V 陶瓷器 X7R 0805(2012 公制)


得捷:
CAP CER 1UF 25V X7R 0805


立创商城:
1uF ±10% 25V


贸泽:
Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT C2012X7R1E105KT0J0N


艾睿:
Cap Ceramic 1uF 25V X7R 10% SMD 0805 125°C T/R


安富利:
Cap Ceramic 1uF 25V X7R 10% SMD 0805 125°C Punched Paper T/R


C2012X7R1E105K085AB中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 25 V

电容 1 µF

容差 ±10 %

电介质特性 X7R

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min 55 ℃

额定电压 25 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 0.85 mm

封装公制 2012

封装 0805

厚度 850 µm

物理参数

材质 X7R/-55℃~+125℃

介质材料 Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Not Recommended for New Designs

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 4000

制造应用 Commercial Grade, Please refer to Part No., for Automotive use., 通用

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

C2012X7R1E105K085AB引脚图与封装图
C2012X7R1E105K085AB引脚图

C2012X7R1E105K085AB引脚图

C2012X7R1E105K085AB封装图

C2012X7R1E105K085AB封装图

C2012X7R1E105K085AB封装焊盘图

C2012X7R1E105K085AB封装焊盘图

在线购买C2012X7R1E105K085AB
型号 制造商 描述 购买
C2012X7R1E105K085AB TDK 东电化 0805 1uF ±10% 25V X7R 搜索库存
替代型号C2012X7R1E105K085AB
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: C2012X7R1E105K085AB

品牌: TDK 东电化

封装: 2012 1uF 25V 10per

当前型号

0805 1uF ±10% 25V X7R

当前型号

型号: C2012X7R1C105K125AA

品牌: 东电化

封装: 2012 1uF 16V 10per

功能相似

TDK  C2012X7R1C105K125AA  陶瓷电容, 1uF, 16V, X7R, 10%, 0805, 整卷

C2012X7R1E105K085AB和C2012X7R1C105K125AA的区别

型号: C2012X7R1E105K125AB

品牌: 东电化

封装: 2012 1uF 25V 10per

功能相似

TDK  C2012X7R1E105K125AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 1 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0805 [2012 公制]

C2012X7R1E105K085AB和C2012X7R1E105K125AB的区别

型号: GRM219R71E105KA88D

品牌: 村田

封装: 0805 1uF 25V 10per

功能相似

MURATA  GRM219R71E105KA88D  多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 1 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0805 [2012 公制]

C2012X7R1E105K085AB和GRM219R71E105KA88D的区别