C1005X5R0J225M050BC
数据手册.pdfTDK(东电化)
被动器件
C1005X5R0J225M050BC中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 6.30 V
电容 2.2 µF
容差 ±20 %
电介质特性 X5R
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 6.3 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 2
封装公制 1005
封装 0402
外形尺寸
长度 1 mm
宽度 0.5 mm
高度 0.5 mm
封装公制 1005
封装 0402
厚度 0.5 mm
物理参数
材质 X5R/-55℃~+85℃
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 85℃
温度系数 ±15 %
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 10000
制造应用 Automation & Process Control, 医用, 通用, Communications & Networking, 自动化与过程控制, 电源管理, Computers & Computer Peripherals, Power Management, 通信与网络, 消费电子产品, Consumer Electronics, Commercial Grade, 计算机和计算机周边
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC版本 2015/06/15
C1005X5R0J225M050BC引脚图与封装图 
C1005X5R0J225M050BC引脚图
C1005X5R0J225M050BC封装图
C1005X5R0J225M050BC封装焊盘图
在线购买C1005X5R0J225M050BC
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| C1005X5R0J225M050BC | TDK 东电化 | TDK C1005X5R0J225M050BC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 2.2 µF, ± 20%, X5R, 6.3 V, 0402 [1005 公制] 新 | 搜索库存 |
替代型号C1005X5R0J225M050BC
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： C1005X5R0J225M050BC 品牌： TDK 东电化 封装： 1005 2.2uF 6.3V 20per | 当前型号 | TDK C1005X5R0J225M050BC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 2.2 µF, ± 20%, X5R, 6.3 V, 0402 [1005 公制] 新 | 当前型号 |
| 型号： 6R3R07X225MV4T 品牌： 约翰逊 封装： 0402 2.2µF 6.3V ±20% | 完全替代 | JOHANSON DIELECTRICS 6R3R07X225MV4T 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 2.2 µF, ± 20%, X5R, 6.3 V, 0402 [1005 公制] | C1005X5R0J225M050BC和6R3R07X225MV4T的区别 |
| 型号： GRM155R60J225ME95D 品牌： 村田 封装： 0402 2.2uF 6.3V 20per | 完全替代 | MURATA GRM155R60J225ME95D 多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 2.2 µF, ± 20%, X5R, 6.3 V, 0402 [1005 公制] | C1005X5R0J225M050BC和GRM155R60J225ME95D的区别 |
| 型号： MC0402X225M6R3CT 品牌： Multicomp 封装： 0402 2.2µF 6.3V ±20% | 完全替代 | MULTICOMP MC0402X225M6R3CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 2.2 µF, ± 20%, X5R, 6.3 V, 0402 [1005 公制] | C1005X5R0J225M050BC和MC0402X225M6R3CT的区别 |