C0603C0G1E0R6B030BF
数据手册.pdfTDK(东电化)
电子元器件分类
C0603C0G1E0R6B030BF中文资料参数规格
技术参数
容差 ±0.1 pF
额定电压 25 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 0603
封装 0201
外形尺寸
长度 0.6 mm
宽度 0.3 mm
封装公制 0603
封装 0201
物理参数
工作温度 -55℃ ~ 125℃
其他
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
C0603C0G1E0R6B030BF引脚图与封装图
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在线购买C0603C0G1E0R6B030BF
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| C0603C0G1E0R6B030BF | TDK 东电化 | Cap Ceramic 0.6pF 25V C0G 0.1pF SMD 0201 125 | 搜索库存 |
替代型号C0603C0G1E0R6B030BF
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： C0603C0G1E0R6B030BF 品牌： TDK 东电化 封装： 0201 | 当前型号 | Cap Ceramic 0.6pF 25V C0G 0.1pF SMD 0201 125 | 当前型号 |
| 型号： CBR02C608B3GAC 品牌： 基美 封装： 0201 0.6pF ±0.1pF 25V | 类似代替 | 0201 0.6pF ±0.1pF 25V C0G | C0603C0G1E0R6B030BF和CBR02C608B3GAC的区别 |
| 型号： C0603C0G1E0R6BTQ 品牌： 东电化 封装： 0201 600 fF 25V C0G/NP0 | 功能相似 | MULTILAYER CERAMIC CHIP CAPACITORS | C0603C0G1E0R6B030BF和C0603C0G1E0R6BTQ的区别 |