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C1608X7R1C474K

C1608X7R1C474K

数据手册.pdf
TDK 东电化 被动器件

C 系列(1608 规格),EIA 标准低杂散电容,让电路设计能够接近理论值。 小残余电感,良好的频率特性 ### 标准EIA 标准### 陶瓷表面安装 0603

陶瓷器,C 系列(1608 规格),EIA 标准

低杂散电容,让电路设计能够接近理论值。

小残余电感,良好的频率特性

### 标准

EIA 标准


欧时:
TDK C 系列 470nF 16V dc X7R电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 MLCC C1608X7R1C474K, ±10%容差


艾睿:
Cap Ceramic 0.47uF 16V X7R 10% SMD 0603 125°C T/R


Verical:
Cap Ceramic 0.47uF 16V X7R 10% Pad SMD 0603 125C Low ESR T/R


MASTER:
Cap Ceramic 0.47uF 16V X7R 10% SMD 0603 125°C T/R


Electro Sonic:
Cap Ceramic 0.47uF 16V X7R 10% SMD 0603 125°C T/R


C1608X7R1C474K中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 16.0 V

电容 470 nF

容差 ±10 %

电介质特性 X7R

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 2

封装公制 1608

封装 0603

外形尺寸

长度 1.6 mm

宽度 800 µm

高度 0.8 mm

封装公制 1608

封装 0603

物理参数

介质材料 Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±15 %

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

ECCN代码 EAR99

HTS代码 8532240020

C1608X7R1C474K引脚图与封装图
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在线购买C1608X7R1C474K
型号 制造商 描述 购买
C1608X7R1C474K TDK 东电化 C 系列(1608 规格),EIA 标准 低杂散电容,让电路设计能够接近理论值。 小残余电感,良好的频率特性 ### 标准 EIA 标准 ### 陶瓷表面安装 0603 搜索库存
替代型号C1608X7R1C474K
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: C1608X7R1C474K

品牌: TDK 东电化

封装: 1608 470nF 16V 10per

当前型号

C 系列(1608 规格),EIA 标准低杂散电容,让电路设计能够接近理论值。 小残余电感,良好的频率特性 ### 标准EIA 标准### 陶瓷表面安装 0603

当前型号

型号: CL10B474KO8NNNC

品牌: 三星

封装: 0603 470nF 16V ±10%

类似代替

CL10系列 0603 0.47 uF 16 V 10 % X7R SMD 多层陶瓷电容

C1608X7R1C474K和CL10B474KO8NNNC的区别

型号: C1608X7R1C474KT

品牌: 东电化

封装: 1608 470nF ±10% 16V X7R

类似代替

Cap Ceramic 0.47uF 16V X7R 10% SMD 0603 125C Paper T/R

C1608X7R1C474K和C1608X7R1C474KT的区别

型号: CC0603KRX7R7BB474

品牌: 国巨

封装: 0603 470nF 16V 10per

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