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C2012X7R2E103K125AM

C2012X7R2E103K125AM

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

0805 10nF ±10% 250V X7R

±10% 250V 陶瓷器 X7R 0805（2012 公制）


得捷:
CAP CER 10000PF 250V X7R 0805


立创商城:
10nF ±10% 250V


艾睿:
Cap Ceramic 0.01uF 250V X7R 10% Pad SMD 0805 OMD-CAP 125°C T/R


安富利:
Cap Ceramic 0.01uF 250V X7R 10% SMD 0805 125°C Blister Plastic T/R


Verical:
Cap Ceramic 0.01uF 250V X7R 10% Pad SMD 0805 OMD-CAP 125C T/R


Newark:
# TDK  C2012X7R2E103K125AM  SMD Multilayer Ceramic Capacitor, 0805 [2012 Metric], 0.01 µF, 250 V, ± 10%, X7R, C Series


C2012X7R2E103K125AM中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 250 V

电容 0.01 µF

容差 ±10 %

电介质特性 X7R

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 250 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 2

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 1.25 mm

封装公制 2012

封装 0805

厚度 1.25 mm

物理参数

材质 X7R/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Production Not Recommended for New Design

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 3000

制造应用 Boardflex 敏感, 通用, Commercial Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC版本 2015/06/15

C2012X7R2E103K125AM引脚图与封装图
C2012X7R2E103K125AM引脚图

C2012X7R2E103K125AM引脚图

C2012X7R2E103K125AM封装图

C2012X7R2E103K125AM封装图

C2012X7R2E103K125AM封装焊盘图

C2012X7R2E103K125AM封装焊盘图

在线购买C2012X7R2E103K125AM
型号 制造商 描述 购买
C2012X7R2E103K125AM TDK 东电化 0805 10nF ±10% 250V X7R 搜索库存
替代型号C2012X7R2E103K125AM
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号： C2012X7R2E103K125AM

品牌： TDK 东电化

封装： 0805 10nF 250V 10per

当前型号

0805 10nF ±10% 250V X7R

当前型号

型号： C2012X7R2E103K125AA

品牌： 东电化

封装： 0805 10nF 250V 10per

完全替代

TDK  C2012X7R2E103K125AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.01 µF, ± 10%, X7R, 250 V, 0805 [2012 公制]

C2012X7R2E103K125AM和C2012X7R2E103K125AA的区别

型号： CC0805KKX7RYBB103

品牌： 国巨

封装： 0805 10nF 250V 10per

完全替代

0805 0.01 uF 250 V ±10 % 容差 X7R 表面贴装 陶瓷 电容

C2012X7R2E103K125AM和CC0805KKX7RYBB103的区别

型号： CGA4J3X7R2E103K125AE

品牌： 东电化

封装： 10nF 250V 10per

完全替代

TDK  CGA4J3X7R2E103K125AE  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.01 µF, ± 10%, X7R, 250 V, 0805 [2012 公制]

C2012X7R2E103K125AM和CGA4J3X7R2E103K125AE的区别