CS5535-UDC
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AMD
超微半导体
电子元器件分类
CS5535-UDC中文资料参数规格
技术参数
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min 0 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 208
封装 BGA
外形尺寸
高度 1.53 mm
封装 BGA
物理参数
工作温度 0℃ ~ 85℃
符合标准
RoHS标准
含铅标准 Lead Free
CS5535-UDC引脚图与封装图
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