锐单电子商城 , 一站式电子元器件采购平台!
  • 电话:400-990-0325

CC0805KRX5R8BB225

CC0805KRX5R8BB225

数据手册.pdf
Yageo(国巨) 被动器件

0805 2.2 uF 25 V ±10 % 容差 X5R 表面贴装 陶瓷电容

MLCC-多层陶瓷器


欧时:
MLCC Commercial 0805 +-10% X5R 25V 2.2uF


得捷:
CAP CER 2.2UF 25V X5R 0805


立创商城:
2.2uF ±10% 25V


艾睿:
Cap Ceramic 2.2uF 25V X5R 10% SMD 0805 85


安富利:
Cap Ceramic 2.2uF 25V X5R 10% SMD 0805 85°C Paper T/R


Chip1Stop:
Cap Ceramic 2.2uF 25V X5R 10% Pad SMD 0805 85℃ T/R


Verical:
Cap Ceramic 2.2uF 25V X5R 10% Pad SMD 0805 85C T/R


CC0805KRX5R8BB225中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 25.0 V

电容 2.2 µF

容差 ±10 %

无卤素状态 Halogen Free

电介质特性 X5R

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -55 ℃

精度 ±10 %

额定电压 25 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 0.85 mm

封装公制 2012

封装 0805

物理参数

材质 X5R/-55℃~+85℃

工作温度 -55℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 4000

制造应用 通用

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

CC0805KRX5R8BB225引脚图与封装图
暂无图片
在线购买CC0805KRX5R8BB225
型号 制造商 描述 购买
CC0805KRX5R8BB225 Yageo 国巨 0805 2.2 uF 25 V ±10 % 容差 X5R 表面贴装 陶瓷电容 搜索库存
替代型号CC0805KRX5R8BB225
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: CC0805KRX5R8BB225

品牌: Yageo 国巨

封装: 0805 2.2uF 25V 10per

当前型号

0805 2.2 uF 25 V ±10 % 容差 X5R 表面贴装 陶瓷电容

当前型号

型号: GRM219R61E225KA12D

品牌: 村田

封装: 0805 2.2uF 25V 10per

类似代替

MURATA  GRM219R61E225KA12D  多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 2.2 µF, ± 10%, X5R, 25 V, 0805 [2012 公制]

CC0805KRX5R8BB225和GRM219R61E225KA12D的区别

型号: GRM219R61E225KA12J

品牌: 村田

封装: 0805 2.2uF 25V 10per

类似代替

0805 2.2uF ±10% 25V X5R

CC0805KRX5R8BB225和GRM219R61E225KA12J的区别

型号: C2012X5R1E225K085AC

品牌: 东电化

封装: 2012 2.2uF 10per 25V X5R

类似代替

0805 2.2uF ±10% 25V X5R

CC0805KRX5R8BB225和C2012X5R1E225K085AC的区别