CGB1T3X5R0J104M022BB

TDK(东电化) 被动器件

CGB 系列 0201 0.1 uF 6.3 V ±20% X5R 表面贴装多层陶瓷电容

0.1µF ±20% 6.3V Ceramic Capacitor X5R 0201 0603 Metric

得捷:
CAP CER 0.1UF 6.3V X5R 0201

贸泽:
Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 0201 X5R 6.3volts 0.1uF 20% 0.22mm

艾睿:
Cap Ceramic 0.1uF 6.3V X5R 20% SMD 0201 85°C Paper T/R

安富利:
Cap Ceramic 0.1uF 6.3V X5R 20% SMD 0201 85°C Punched Paper T/R

Verical:
Cap Ceramic 0.1uF 6.3V X5R 20% Pad SMD 0201 85C T/R

CGB1T3X5R0J104M022BB中文资料参数规格

技术参数

额定电压DC 6.3 V

绝缘电阻 10 GΩ

电容 0.1 µF

容差 ±20 %

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min 55 ℃

额定电压 6.3 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 0603

封装 0201

外形尺寸

长度 0.6 mm

宽度 0.3 mm

高度 0.22 mm

封装公制 0603

封装 0201

物理参数

材质 X5R/-55℃~+85℃

工作温度 -55℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 15000

制造应用通用, Commercial Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

CGB1T3X5R0J104M022BB引脚图与封装图

CGB1T3X5R0J104M022BB引脚图

CGB1T3X5R0J104M022BB封装图

CGB1T3X5R0J104M022BB封装焊盘图

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CGB1T3X5R0J104M022BB	TDK 东电化	CGB 系列 0201 0.1 uF 6.3 V ±20% X5R 表面贴装多层陶瓷电容	搜索库存