额定电压DC 50.0 V
电容 68.0 nF
容差 ±10 %
电介质特性 X5R
额定电压 50 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 1005
封装 0402
长度 1.00 mm
宽度 500 µm
高度 0.5 mm
封装公制 1005
封装 0402
厚度 500 µm
材质 X5R/-55℃~+85℃
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 85℃
产品生命周期 Production Not Recommended for New Design
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 10000
制造应用 Please refer to Part No., 通用, for Automotive use., Commercial Grade
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
C1005X5R1H683K050BB引脚图
C1005X5R1H683K050BB封装图
C1005X5R1H683K050BB封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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C1005X5R1H683K050BB | TDK 东电化 | C 系列 0402 0.068 uF 50 V ±10 % 容差 X5R 表面贴装 多层陶瓷电容 | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: C1005X5R1H683K050BB 品牌: TDK 东电化 封装: 1005 68nF 50V 10per | 当前型号 | C 系列 0402 0.068 uF 50 V ±10 % 容差 X5R 表面贴装 多层陶瓷电容 | 当前型号 | |
型号: GRM155R61H683KE14D 品牌: 村田 封装: 68nF ±10% 50V X5R | 类似代替 | MLCC-多层陶瓷电容器 | C1005X5R1H683K050BB和GRM155R61H683KE14D的区别 | |
型号: C1005X5R1E683K050BC 品牌: 东电化 封装: 1005 68nF 25V 10per | 功能相似 | 0402 68nF ±10% 25V X5R | C1005X5R1H683K050BB和C1005X5R1E683K050BC的区别 |