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C0603X6S0G224M030BB

C0603X6S0G224M030BB

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

TDK  C0603X6S0G224M030BB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.22 µF, ± 20%, X6S, 4 V, 0201 [0603 公制]

0.22µF ±20% 4V Ceramic Capacitor X6S 0201 0603 Metric


得捷:
CAP CER 0.22UF 4V X6S 0201


立创商城:
220nF ±20% 4V


贸泽:
Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 0201 0.22uF 4volts X6S 20%


e络盟:
TDK  C0603X6S0G224M030BB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.22 µF, ± 20%, X6S, 4 V, 0201 [0603 公制]


艾睿:
Cap Ceramic 0.22uF 4V X6S 20% Pad SMD 0201 105°C Low ESR T/R


安富利:
Cap Ceramic 0.22uF 4V X6S 20% SMD 0201 105°C T/R


Verical:
Cap Ceramic 0.22uF 4V X6S 20% Pad SMD 0201 105C Low ESR T/R


Newark:
# TDK  C0603X6S0G224M030BB  CAPACITOR, MLCC, X6S, 0.22UF, 4V, 0201


C0603X6S0G224M030BB中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 4 V

电容 0.22 µF

容差 ±20 %

电介质特性 X6S

工作温度Max 105 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 4 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装 0201

外形尺寸

长度 0.6 mm

宽度 0.3 mm

高度 0.3 mm

封装 0201

厚度 0.3 mm

物理参数

材质 X6S/-55℃~+105℃

介质材料 Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 105℃

其他

产品生命周期 Not Recommended for New Designs

包装方式 Cut Tape CT

最小包装 15000

制造应用 通用, Commercial Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC版本 2015/06/15

C0603X6S0G224M030BB引脚图与封装图
C0603X6S0G224M030BB引脚图

C0603X6S0G224M030BB引脚图

C0603X6S0G224M030BB封装图

C0603X6S0G224M030BB封装图

C0603X6S0G224M030BB封装焊盘图

C0603X6S0G224M030BB封装焊盘图

在线购买C0603X6S0G224M030BB
型号 制造商 描述 购买
C0603X6S0G224M030BB TDK 东电化 TDK  C0603X6S0G224M030BB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.22 µF, ± 20%, X6S, 4 V, 0201 [0603 公制] 搜索库存