C1608X5R1E474K
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TDK
东电化
被动器件
C1608X5R1E474K中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 25.0 V
电容 470000 PF
容差 ±10 %
电介质特性 X5R
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 2
封装公制 1608
封装 0603
外形尺寸
长度 1.60 mm
宽度 800 µm
高度 0.8 mm
封装公制 1608
封装 0603
物理参数
介质材料 Ceramic Multilayer
其他
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
C1608X5R1E474K引脚图与封装图
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在线购买C1608X5R1E474K
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| C1608X5R1E474K | TDK 东电化 | Cap Ceramic 0.47uF 25V X5R 10% SMD 0603 85℃ T/R | 搜索库存 |
替代型号C1608X5R1E474K
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： C1608X5R1E474K 品牌： TDK 东电化 封装： 1608 470nF 25V 10per | 当前型号 | Cap Ceramic 0.47uF 25V X5R 10% SMD 0603 85℃ T/R | 当前型号 |
| 型号： GRM188R61E474KA12D 品牌： 村田 封装： 0603 470nF 25V ±10% | 功能相似 | MURATA GRM188R61E474KA12D 多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 0.47 µF, ± 10%, X5R, 25 V, 0603 [1608 公制] | C1608X5R1E474K和GRM188R61E474KA12D的区别 |
| 型号： CC0603KRX5R8BB474 品牌： 国巨 封装： 0603 470nF 25V 10per | 功能相似 | 0603 0.47 uF 25 V ±10 % 容差 X5R 表面贴装 陶瓷 电容 | C1608X5R1E474K和CC0603KRX5R8BB474的区别 |
| 型号： CL10A474KA8NNNC 品牌： 三星 封装： 0603 470nF 25V ±10% | 功能相似 | 470 nf 25 V 10 % 容差 0603 多层陶瓷电容 | C1608X5R1E474K和CL10A474KA8NNNC的区别 |