锐单电子商城 , 一站式电子元器件采购平台!
  • 电话:400-990-0325

CL31B105KBHNNNF

CL31B105KBHNNNF

数据手册.pdf
Samsung(三星) 被动器件

Samsung 1206 MLCC seriesHighly reliable tolerance and high speed automatic chip placement on PCBs Wide capacitance range Wide temperature compensation and voltage range: from C0G to Y5V and from 6.3V to 50V Highly reliable performance Highly resistant termination metal Applications include: HHP, DSC, DVC, LCD, TV, Memory Module, PDA, Game Machine; Tuner Product code C is suitable. For using special purpose like Military, Medical, Aviation, Automobile device should be following a special specification ### 1206 系列C0G NP0 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。

1206 MLCC series

Highly reliable tolerance and high speed automatic chip placement on PCBs

Wide capacitance range

Wide temperature compensation and voltage range: from C0G to Y5V and from 6.3V to 50V

Highly reliable performance

Highly resistant termination metal

Applications include: HHP, DSC, DVC, LCD, TV, Memory Module, PDA, Game Machine;

Tuner Product code C is suitable.

For using special purpose like Military, Medical, Aviation, Automobile device should be following a special specification

### 1206 系列

C0G NP0 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料

X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料

Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。

CL31B105KBHNNNF中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 50.0 V

工作电压 50 V

电容 1 µF

容差 ±10 %

电介质特性 X7R

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 50 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 3216

封装 1206

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 1.6 mm

高度 1.6 mm

封装公制 3216

封装 1206

物理参数

材质 X7R/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±15 %

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 10000

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

军工级 Yes

海关信息

ECCN代码 EAR99

CL31B105KBHNNNF引脚图与封装图
CL31B105KBHNNNF引脚图

CL31B105KBHNNNF引脚图

CL31B105KBHNNNF封装图

CL31B105KBHNNNF封装图

CL31B105KBHNNNF封装焊盘图

CL31B105KBHNNNF封装焊盘图

在线购买CL31B105KBHNNNF
型号 制造商 描述 购买
CL31B105KBHNNNF Samsung 三星 Samsung 1206 MLCC series Highly reliable tolerance and high speed automatic chip placement on PCBs Wide capacitance range Wide temperature compensation and voltage range: from C0G to Y5V and from 6.3V to 50V Highly reliable performance Highly resistant termination metal Applications include: HHP, DSC, DVC, LCD, TV, Memory Module, PDA, Game Machine; Tuner Product code C is suitable. For using special purpose like Military, Medical, Aviation, Automobile device should be following a special specification ### 1206 系列 C0G NP0 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。 搜索库存
替代型号CL31B105KBHNNNF
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: CL31B105KBHNNNF

品牌: Samsung 三星

封装: 1206 1uF 50V 10per

当前型号

Samsung 1206 MLCC seriesHighly reliable tolerance and high speed automatic chip placement on PCBs Wide capacitance range Wide temperature compensation and voltage range: from C0G to Y5V and from 6.3V to 50V Highly reliable performance Highly resistant termination metal Applications include: HHP, DSC, DVC, LCD, TV, Memory Module, PDA, Game Machine; Tuner Product code C is suitable. For using special purpose like Military, Medical, Aviation, Automobile device should be following a special specification ### 1206 系列C0G NP0 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。

当前型号

型号: CL31B105KBHNNNE

品牌: 三星

封装: 1206 1uF 50V 10per

完全替代

CL 系列 1206 1 uF 50 V ±10 % X7R 表面贴装 多层 陶瓷 电容

CL31B105KBHNNNF和CL31B105KBHNNNE的区别

型号: CL31B105KBH5PNF

品牌: 三星

封装: 1206

完全替代

Cap Ceramic 1uF 50V X7R 10% SMD 1206 125℃ Embossed Plastic T/R

CL31B105KBHNNNF和CL31B105KBH5PNF的区别

型号: 12065C105KAT2A

品牌: 艾维克斯

封装: 1206 1uF 50V 10per

类似代替

AVX  12065C105KAT2A  多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 1206 [3216 公制]

CL31B105KBHNNNF和12065C105KAT2A的区别