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C1005X5R1C684M050BC

C1005X5R1C684M050BC

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

C 系列 0402 0.68 uF 16 V ±20% 容差 X5R 多层陶瓷贴片电容

0.68 µF ±20% 16V 陶瓷器 X5R 0402（1005 公制）


得捷:
CAP CER 0.68UF 16V X5R 0402


立创商城:
680nF ±20% 16V


艾睿:
Cap Ceramic 0.68uF 16V X5R 20% SMD 0402 85°C T/R


安富利:
Cap Ceramic 0.68uF 16V X5R 20% SMD 0402 85°C Punched Paper T/R


富昌:
C 系列 0402 0.68 uF 16 V ±20% 容差 X5R 多层陶瓷 贴片电容


C1005X5R1C684M050BC中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 16.0 V

电容 0.68 µF

容差 ±20 %

电介质特性 X5R

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 16 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 1005

封装 0402

外形尺寸

长度 1.00 mm

宽度 0.5 mm

高度 0.5 mm

封装公制 1005

封装 0402

厚度 0.5 mm

物理参数

材质 X5R/-55℃~+85℃

介质材料 Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Production Not Recommended for New Design

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 10000

制造应用 通用, Commercial Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

C1005X5R1C684M050BC引脚图与封装图
C1005X5R1C684M050BC引脚图

C1005X5R1C684M050BC引脚图

C1005X5R1C684M050BC封装图

C1005X5R1C684M050BC封装图

C1005X5R1C684M050BC封装焊盘图

C1005X5R1C684M050BC封装焊盘图

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型号 制造商 描述 购买
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