额定电压DC 50.0 V
电容 0.047 µF
容差 ±10 %
电介质特性 X7R
额定电压 50 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 1608
封装 0603
长度 1.60 mm
宽度 0.80 mm
高度 0.8 mm
封装公制 1608
封装 0603
介质材料 Ceramic
工作温度 -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
制造应用 Boardflex 敏感
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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C0603X473K5RAC7867 | KEMET Corporation 基美 | Cap Ceramic 0.047uF 50V X7R 10% SMD 0603 125℃ Paper T/R | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: C0603X473K5RAC7867 品牌: KEMET Corporation 基美 封装: 0603 47nF 50V 10per | 当前型号 | Cap Ceramic 0.047uF 50V X7R 10% SMD 0603 125℃ Paper T/R | 当前型号 | |
型号: CL10B473KB8NNNC 品牌: 三星 封装: 0603 47nF 50V 10per | 类似代替 | Samsung 0603 X7R/Y5V MLCC 系列卷高度可靠的容差,可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围:从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括:HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机; 调谐器(产品代码 C 适合)。 对于特殊用途,如军事、医药、航空、汽车设备应,应遵守特殊规格 ### 陶瓷表面安装 0603 | C0603X473K5RAC7867和CL10B473KB8NNNC的区别 | |
型号: C1608X7R1H473K/10 品牌: 东电化 封装: 0603 47nF 50V ±10% | 类似代替 | Cap Ceramic 0.047uF 50V X7R 10% Pad SMD 0603 125℃ | C0603X473K5RAC7867和C1608X7R1H473K/10的区别 | |
型号: GRM188R71H473KA61D 品牌: 村田 封装: 47nF 50V ±10% | 功能相似 | MURATA GRM188R71H473KA61D 多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 0.047 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制] | C0603X473K5RAC7867和GRM188R71H473KA61D的区别 |