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C1608X5R1C334K080AA

C1608X5R1C334K080AA

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

TDK  C1608X5R1C334K080AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.33 µF, ± 10%, X5R, 16 V, 0603 [1608 公制]

0.33µF ±10% 16V Ceramic Capacitor X5R 0603 1608 Metric


得捷:
CAP CER 0.33UF 16V X5R 0603


e络盟:
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.33 µF, 16 V, 0603 [1608 公制], ± 10%, X5R, C系列


艾睿:
Cap Ceramic 0.33uF 16V X5R 10% Pad SMD 0603 85°C Low ESR T/R


安富利:
Cap Ceramic 0.33uF 16V X5R 10% SMD 0603 85°C Blister Plastic T/R


富昌:
C 系列 0603 330 nF 16 V ±10 % 容差 X5R 表面贴装 多层陶瓷电容


Verical:
Cap Ceramic 0.33uF 16V X5R 10% Pad SMD 0603 85C Low ESR T/R


Electro Sonic:
Cap Ceramic 0.33uF 10V X5R 10% SMD 0603 85°C


C1608X5R1C334K080AA中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 16.0 V

电容 0.33 µF

容差 ±10 %

电介质特性 X5R

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 16 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 2

封装公制 1608

封装 0603

外形尺寸

长度 1.60 mm

宽度 800 µm

高度 0.8 mm

封装公制 1608

封装 0603

厚度 0.8 mm

物理参数

材质 X5R/-55℃~+85℃

介质材料 Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Production Not Recommended for New Design

包装方式 Cut Tape CT

最小包装 4000

制造应用 Commercial Grade, 通用, Please refer to Part No., for Automotive use.

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC

REACH SVHC版本 2018/01/15

C1608X5R1C334K080AA引脚图与封装图
C1608X5R1C334K080AA引脚图

C1608X5R1C334K080AA引脚图

C1608X5R1C334K080AA封装图

C1608X5R1C334K080AA封装图

C1608X5R1C334K080AA封装焊盘图

C1608X5R1C334K080AA封装焊盘图

在线购买C1608X5R1C334K080AA
型号 制造商 描述 购买
C1608X5R1C334K080AA TDK 东电化 TDK  C1608X5R1C334K080AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.33 µF, ± 10%, X5R, 16 V, 0603 [1608 公制] 搜索库存
替代型号C1608X5R1C334K080AA
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: C1608X5R1C334K080AA

品牌: TDK 东电化

封装: 1608 330nF 16V 10per

当前型号

TDK  C1608X5R1C334K080AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.33 µF, ± 10%, X5R, 16 V, 0603 [1608 公制]

当前型号

型号: MC0603X334K160CT

品牌: Multicomp

封装: 0603 330nF 16V ±10%

完全替代

MULTICOMP  MC0603X334K160CT  多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.33 µF, ± 10%, X5R, 16 V, 0603 [1608 公制]

C1608X5R1C334K080AA和MC0603X334K160CT的区别

型号: C1608X5R1E334K080AC

品牌: 东电化

封装: 1608 330nF 25V 10per

类似代替

TDK  C1608X5R1E334K080AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.33 µF, ± 10%, X5R, 25 V, 0603 [1608 公制]

C1608X5R1C334K080AA和C1608X5R1E334K080AC的区别

型号: C1608X5R1H334K080AB

品牌: 东电化

封装: 1608 330nF 50V 10per

类似代替

TDK  C1608X5R1H334K080AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.33 µF, ± 10%, X5R, 50 V, 0603 [1608 公制]

C1608X5R1C334K080AA和C1608X5R1H334K080AB的区别