额定电压DC 50.0 V
电容 3.00 pF
容差 ±0.25 pF
电介质特性 C0G/NP0
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 50 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 0603
封装 0201
长度 0.6 mm
宽度 0.3 mm
高度 0.3 mm
封装公制 0603
封装 0201
材质 C0G/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 15000
制造应用 汽车级, Automotive Grade
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
CGA1A2C0G1H030C030BA引脚图
CGA1A2C0G1H030C030BA封装图
CGA1A2C0G1H030C030BA封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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CGA1A2C0G1H030C030BA | TDK 东电化 | 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT CGA 0201 50V 3pF C0G 0.25pF AEC-Q200 | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: CGA1A2C0G1H030C030BA 品牌: TDK 东电化 封装: 0201 3pF 0.25pF 50V C0G/NP0 | 当前型号 | 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT CGA 0201 50V 3pF C0G 0.25pF AEC-Q200 | 当前型号 | |
型号: GCM0335C1E3R0CD03D 品牌: 村田 封装: 0603 3pF 0.25pF 25V C0G/NP0 | 功能相似 | 0201 3pF ±0.25pF 25V C0G | CGA1A2C0G1H030C030BA和GCM0335C1E3R0CD03D的区别 |